第一篇:k線分析實(shí)驗(yàn)
K線分析實(shí)驗(yàn)
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康氖煜ず驼莆粘R奒線形態(tài)的分析研判
二、實(shí)驗(yàn)要求
1.根據(jù)實(shí)驗(yàn)?zāi)康?,確定實(shí)驗(yàn)具體對(duì)象、設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)思路。
2.自己擬定實(shí)驗(yàn)步驟,用文字、圖表、流程圖、表格等形式記錄實(shí)驗(yàn)分析過程。
3.根據(jù)實(shí)驗(yàn)步驟,結(jié)合其他因素分析之后,總結(jié)實(shí)驗(yàn),得出實(shí)驗(yàn)結(jié)論。
三、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
1.選擇若干股票或同一股票近期的K線走勢(shì)圖,分析日線圖中最后一根K線的實(shí)體和影線。
2.選擇若干股票或同一股票近期的K線走勢(shì)圖,分析日線圖中最后若干根K線的構(gòu)成的組合。
3.選擇若干股票或同一股票近期的K線走勢(shì)圖,分析周線圖中最后一根K線以及K線組合。
4.選擇若干股票或同一股票近期的K線走勢(shì)圖,分析其他周期或其他股票走勢(shì)圖中的K線。
四、實(shí)驗(yàn)步驟
(自己擬定)
五、實(shí)驗(yàn)結(jié)論
第二篇:線損分析
配電網(wǎng)的電能損耗不僅與電網(wǎng)的結(jié)構(gòu)和負(fù)荷性質(zhì)有關(guān),而且還與企業(yè)的管理水平有關(guān)。在供電所的線損管理中,管理線損是左右統(tǒng)計(jì)線損的一個(gè)重要因素。由于這種損失無規(guī)律可循,又不易測(cè)算,通常又稱之為不明損耗。因管理不到位形成的電能損失在整個(gè)實(shí)際線損中占有較大的比重,在某些地方,部分環(huán)節(jié)甚至還相當(dāng)嚴(yán)重。通過線損分析,可以深入了解本單位線損的起因、性質(zhì)、各組成部分所占比例等因素,找出影響損失的主要因素,并有針對(duì)性地采取相應(yīng)的措施,以較少的投入取得較大的降損效果和經(jīng)濟(jì)效益。
一、線損分析方法
1、分片分析
線損分析應(yīng)按電壓等級(jí)、分線路、分臺(tái)區(qū)進(jìn)行,以掌握線損電量的組成,找出薄弱環(huán)節(jié),明確主攻方向。
2、扣除無損電量分析
將無損的用戶專用線、專用配電變壓器、通過用戶的轉(zhuǎn)供電等相應(yīng)的售電量扣除后進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,以求得真實(shí)的線損率。
3、與歷史同期比較分析
有些用電負(fù)載與季節(jié)有關(guān)系。隨季節(jié)變化而變化(如農(nóng)業(yè)用電)。而且,同期的氣象條件也基本一致,所以與歷史同期的參數(shù)值比較,有很大的可比性,通過比較能夠發(fā)現(xiàn)問題。
4、與平均線損率比較分析
一個(gè)連續(xù)的時(shí)間較長(zhǎng)的平均線損率,能夠消除因負(fù)載變化、時(shí)間變化、抄表時(shí)間差等因素造成的線損波動(dòng)現(xiàn)象,這樣的平均線損率能反映線損的實(shí)際狀況。與該平均線損相比較,就能發(fā)現(xiàn)當(dāng)時(shí)的線損是否正常。
5、與理論線損對(duì)比分析
實(shí)際線損與理論線損的偏差的大小,能看出管理上的差距,能分析出可能存在的問題,并結(jié)合其他分析方法,找出管理中存在的問題,然后采取相應(yīng)措施。
6、電能平衡分析
計(jì)量總表與分表電量的比較,用于監(jiān)督電能計(jì)量設(shè)備的運(yùn)行情況和變電站本身耗能情況。這是很有效的分析方法,經(jīng)常開展這項(xiàng)活動(dòng)能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題,及時(shí)采取措施,使計(jì)量裝置保持在正常運(yùn)行狀態(tài)。
7、與先進(jìn)水平比
將本單位的線損完成情況,與周圍單位比,就能發(fā)現(xiàn)本單位在電網(wǎng)結(jié)構(gòu)和管理中存在的差距。
二、對(duì)幾個(gè)影響線損的因素定性研究
1、線損電能損失分布規(guī)律
在線路中,電能損失不是平均分布的,線路前端損失大,主干損失大于分支損失。
2、線路結(jié)構(gòu)對(duì)損失的影響
電源應(yīng)放在負(fù)荷中心,使電網(wǎng)呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),線路向周圍輻射,這種電網(wǎng)結(jié)構(gòu),損失最小。應(yīng)盡量避免采用鏈狀結(jié)構(gòu)。
3、功率因數(shù)對(duì)線損的影響
在電網(wǎng)中存在著大量感性負(fù)載使得線路功率因數(shù)低。在同樣的功率下,功率因數(shù)越低,負(fù)載電流就越高,線路損失成平方比增加。要減少損失,就必須減少電流。
4、電能表對(duì)低壓線損的影響
DD28、DD862機(jī)械表表損分別為2W、1.5W,單相電子表表損為0.5W左右,一個(gè)月電能損耗分別為1.4Kwh、1kwh和0.4kwh左右。由于我縣農(nóng)村每戶用電量?jī)H8度左右,使用不同種類的電表,電能將對(duì)線損率水平產(chǎn)生重大影響。
5、三相負(fù)荷不平衡對(duì)線損的影響 采用三相四線制供電方式,由于用戶較為分散(外出用電戶多),線路長(zhǎng),如果三相不平衡,則零線中有電流通過,損耗將顯著增加。至此,當(dāng)三相負(fù)荷不平衡時(shí),不論在三相線路上是何種負(fù)荷分配情況,電流不平衡越大,線損增量也越大,且與電流不平衡度成正比。線損理論計(jì)算方法
線損理論計(jì)算是降損節(jié)能,加強(qiáng)線損管理的一項(xiàng)重要的技術(shù)管理手段。通過理論計(jì)算可發(fā)現(xiàn)電能損失在電網(wǎng)中分布規(guī)律,通過計(jì)算分析能夠暴露出管理和技術(shù)上的問題,對(duì)降損工作提供理論和技術(shù)依據(jù),能夠使降損工作抓住重點(diǎn),提高節(jié)能降損的效益,使線損管理更加科學(xué)。所以在電網(wǎng)的建設(shè)改造過程以及正常管理中要經(jīng)常進(jìn)行線損理論計(jì)算。
線損理論計(jì)算是項(xiàng)繁瑣復(fù)雜的工作,特別是配電線路和低壓線路由于分支線多、負(fù)荷量大、數(shù)據(jù)多、情況復(fù)雜,這項(xiàng)工作難度更大。線損理論計(jì)算的方法很多,各有特點(diǎn),精度也不同。這里介紹計(jì)算比較簡(jiǎn)單、精度比較高的方法。理論線損計(jì)算的概念 1.輸電線路損耗
當(dāng)負(fù)荷電流通過線路時(shí),在線路電阻上會(huì)產(chǎn)生功率損耗。(1)單一線路有功功率損失計(jì)算公式為 △P=I2R
式中△P--損失功率,W;
I--負(fù)荷電流,A;
R--導(dǎo)線電阻,Ω(2)三相電力線路 線路有功損失為
△P=△PA十△PB十△PC=3I2R(3)溫度對(duì)導(dǎo)線電阻的影響:
導(dǎo)線電阻R不是恒定的,在電源頻率一定的情況下,其阻值
隨導(dǎo)線溫度的變化而變化。
銅鋁導(dǎo)線電阻溫度系數(shù)為a=0.004。
在有關(guān)的技術(shù)手冊(cè)中給出的是20℃時(shí)的導(dǎo)線單位長(zhǎng)度電阻值。但實(shí)際運(yùn)行的電力線路周圍的環(huán)境溫度是變化的;另外;負(fù)載電流通過導(dǎo)線電阻時(shí)發(fā)熱又使導(dǎo)線溫度升高,所以導(dǎo)線中的實(shí)際電阻值,隨環(huán)境、溫度和負(fù)荷電流的變化而變化。為了減化計(jì)算,通常把導(dǎo)線電陰分為三個(gè)分量考慮:
1)基本電阻20℃時(shí)的導(dǎo)線電阻值R20為
R20=RL 式中R--電線電阻率,Ω/km,;L--導(dǎo)線長(zhǎng)度,km。
2)溫度附加電阻Rt為
Rt=a(tP-20)R20
式中a--導(dǎo)線溫度系數(shù),銅、鋁導(dǎo)線a=0.004;
tP--平均環(huán)境溫度,℃。
3)負(fù)載電流附加電阻Rl為
Rl= R20 4)線路實(shí)際電阻為 R=R20+Rt+Rl(4)線路電壓降△U為
△U=U1-U2=LZ 2.配電變壓器損耗(簡(jiǎn)稱變損)功率△PB
配電變壓器分為鐵損(空載損耗)和銅損(負(fù)載損耗)兩部分。鐵損對(duì)某一型號(hào)變壓器來說是固定的,與負(fù)載電流無關(guān)。銅損與變壓器負(fù)載率的平方成正比。
配電網(wǎng)電能損失理論計(jì)算方法
配電網(wǎng)的電能損失,包括配電線路和配電變壓器損失。由于配電網(wǎng)點(diǎn)多面廣,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,客戶用電性質(zhì)不同,負(fù)載變化波動(dòng)大,要起模擬真實(shí)情況,計(jì)算出某一各線路在某一時(shí)刻或某一段時(shí)間內(nèi)的電能損失是很困難的。因?yàn)椴粌H要有詳細(xì)的電網(wǎng)資料,還在有大量的運(yùn)行資料。有些運(yùn)行資料是很難取得的。另外,某一段時(shí)間的損失情況,不能真實(shí)反映長(zhǎng)時(shí)間的損失變化,因?yàn)槊總€(gè)負(fù)載點(diǎn)的負(fù)載隨時(shí)間、隨季節(jié)發(fā)生變化。而且這樣計(jì)算的結(jié)果只能用于事后的管理,而不能用于事前預(yù)測(cè),所以在進(jìn)行理論計(jì)算時(shí),都要對(duì)計(jì)算方法和步驟進(jìn)行簡(jiǎn)化。為簡(jiǎn)化計(jì)算,一般假設(shè):
(1)線路總電流按每個(gè)負(fù)載點(diǎn)配電變壓器的容量占該線路配電變壓器總?cè)萘康谋壤峙涞礁鱾€(gè)負(fù)載點(diǎn)上。
(2)每個(gè)負(fù)載點(diǎn)的功率因數(shù)cos 相同。
這樣,就能把復(fù)雜的配電線路利用線路參數(shù)計(jì)算并簡(jiǎn)化成一個(gè)等值損耗電阻。這種方法叫等值電阻法。等值電阻計(jì)算
設(shè):線路有m個(gè)負(fù)載點(diǎn),把線路分成n個(gè)計(jì)算段,每段導(dǎo)線電阻分別為R1,R2,R3,…,Rn,1.基本等值電阻Re 3.負(fù)載電流附加電阻ReT
在線路結(jié)構(gòu)未發(fā)生變化時(shí),Re、ReT、Rez三個(gè)等效電阻其值不變,就可利用一些運(yùn)行參數(shù)計(jì)算線路損失。
均方根電流和平均電流的計(jì)算
利用均方根電流法計(jì)算線損,精度較高,而且方便。利用代表日線路出線端電流記錄,就可計(jì)算出均方根電流IJ和平均電流IP。
在一定性質(zhì)的線路中,K值有一定的變化范圍。有了K值就可用IP代替IJ。IP可用線路供電量計(jì)算得出,電能損失計(jì)算
(1)線路損失功率△P(kW)
△P=3(KIP)2(Re+ReT+ReI)×10-3
如果精度要求不高,可忽略溫度附加電阻ReT和負(fù)載電流附加電阻ReI。
(2)線路損失電量△W(3)線損率
(4)配電變壓器損失功率△PB(5)配電變壓器損失電量△WB(6)變損率 B
(7)綜合損失率為 + B。
另外,還有損失因數(shù)、負(fù)荷形狀系數(shù)等計(jì)算方法。這些計(jì)算方法各有優(yōu)缺點(diǎn),但計(jì)算誤差較大,這里就不再分別介紹了。低壓線路損失計(jì)算方法
低壓線路的特點(diǎn)是錯(cuò)綜復(fù)雜,變化多端,比高壓配電線路更加復(fù)雜。有單相供電,3×3相供電,3×4相供電線路,更多的是這幾種線路的組合。因此,要精確計(jì)算低壓網(wǎng)絡(luò)的損失是很困難的,一般采用近似的簡(jiǎn)化方法計(jì)算。
簡(jiǎn)單線路的損失計(jì)算 1.單相供電線路
(1)一個(gè)負(fù)荷在線路末端時(shí):
(2)多個(gè)負(fù)荷時(shí),并假設(shè)均勻分布:
2.3×3供電線路
(1)一個(gè)負(fù)荷點(diǎn)在線路末端
(2)多個(gè)負(fù)荷點(diǎn),假設(shè)均勻分布且無大分支線
3.3×4相供電線路
(1)A、B、C三相負(fù)載平衡時(shí),零線電流IO=0,計(jì)算方法同3×3相線路。
由表6-2可見,當(dāng)負(fù)載不平衡度較小時(shí),a值接近1,電能損失與平衡線路接近,可用平衡線路的計(jì)算方法計(jì)算。
4.各參數(shù)取值說明
(1)電阻R為線路總長(zhǎng)電阻值。
(2)電流為線路首端總電流??扇∑骄娏骱途礁娏?。取平均電流時(shí),需要用修正系數(shù)K進(jìn)行修正。平均電流可實(shí)測(cè)或用電能表所計(jì)電量求得。
(3)在電網(wǎng)規(guī)劃時(shí),平均電流用配電變壓器二次側(cè)額定值,計(jì)算最大損耗值,這時(shí)K=1。
(4)修正系數(shù)K隨電流變化而變化,變化越大,K越大;反之就小。它與負(fù)載的性質(zhì)有關(guān)。
復(fù)雜線路的損失計(jì)算
0.4kV線路一般結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜。在三相四線線路中單相、三相負(fù)荷交叉混合,有較多的分支和下戶線,在一個(gè)臺(tái)區(qū)中又有多路出線。為便于簡(jiǎn)化,先對(duì)幾種情況進(jìn)行分析
第三篇:線痕分析
硅片線痕分析
pv600.硅片線痕分析
分類:線痕按表現(xiàn)形式分為雜質(zhì)線痕、劃傷線痕、密布線痕、錯(cuò)位線痕、邊緣線痕等。各種線痕產(chǎn)生的原因如下:
1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。
表現(xiàn)形式:(1)線痕上有可見黑點(diǎn),即雜質(zhì)點(diǎn)。
(2)無可見雜質(zhì)黑點(diǎn),但相鄰兩硅片線痕成對(duì),即一片中凹入,一片凸起,并處同一位置。
(3)以上兩種特征都有。
(4)一般情況下,雜質(zhì)線痕比其它線痕有較高的線弓。改善方法:(1)改善原材料或鑄錠工藝,改善IPQC檢測(cè)手段。
(2)改善切片工藝,采用粗砂、粗線、降低臺(tái)速、提高線速等。其它相關(guān):硅錠雜質(zhì)除會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外,還會(huì)導(dǎo)致切片過程中 出現(xiàn)“切不動(dòng)”現(xiàn)象。如未及時(shí)發(fā)現(xiàn)處理,可導(dǎo)致斷 線而產(chǎn)生更大的損失。
2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。
表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕更加窄細(xì)。
改善方法:(1)針對(duì)大顆粒SIC(2.5~3D50),加強(qiáng)IQC檢測(cè);使用部門對(duì)同一批次SIC先進(jìn)行試用,然后再進(jìn)行正常使用。
(2)導(dǎo)致砂漿結(jié)塊的原因有:砂漿攪拌時(shí)間不夠;SIC水分含量超標(biāo),砂漿配制前沒有進(jìn)行烘烤;PEG水分含量超標(biāo)(重量百分比<0.5%);SIC成分中游離C(<0.03%)以及<2μm微粉超標(biāo)。
其它相關(guān):SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韌性等,各項(xiàng)性能對(duì)于切片都有很大的影響。
3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回
路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
表現(xiàn)形式:(1)硅片整面密集線痕。
(2)硅片出線口端半片面積密集線痕。
(3)硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕。
(4)部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕。
(5)硅塊頭部區(qū)域密布線痕。
改善方法:(1)硅片整面密集線痕,原因?yàn)樯皾{本身切割能力嚴(yán) 重不足引起,包括SIC顆粒度太小、砂漿攪拌時(shí)間不夠、砂漿更換量不夠等,可針對(duì)性解決。
(2)硅片出線口端半片面積密集線痕。原因?yàn)樯皾{切 割能力不夠,回收砂漿易出現(xiàn)此類情況,通過改 善回收工藝解決。
(3)硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕。原因?yàn)榍衅瑱C(jī)
臺(tái)內(nèi)砂漿循環(huán)系統(tǒng)問題,如砂漿噴嘴堵塞。在清
洗時(shí)用美工刀將噴嘴內(nèi)贓物劃向兩邊。
(4)部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕。原因?yàn)槎嗑Ч桢V硬度
不均勻,部分區(qū)域硬度過高。改善鑄錠工藝解決
此問題。
(5)硅塊頭部區(qū)域密布線痕。切片機(jī)內(nèi)引流桿問題。
4、錯(cuò)位線痕:由于切片機(jī)液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板
上有殘余膠水,造成液壓裝置與托板不能完全夾緊,以及托板螺絲松動(dòng),而產(chǎn)生的線痕。
表現(xiàn)形式:
改善方法:規(guī)范粘膠操作,加強(qiáng)切片前檢查工作,定期清洗機(jī)床。
5、邊緣線痕:由于硅塊倒角處余膠未清理干凈而導(dǎo)致的線痕。
表現(xiàn)形式:一般出現(xiàn)在靠近粘膠面一側(cè)的倒角處,貫穿整片硅片。
改善方法:規(guī)范粘膠操作,加強(qiáng)檢查和監(jiān)督。
二、TTV(Total Thickness Variety)
TTV不良,都是由于各種問題導(dǎo)致線網(wǎng)抖動(dòng)而產(chǎn)生的硅片不良,包括設(shè)備精度問題、工作臺(tái)問題、導(dǎo)輪問題、導(dǎo)向條粘膠問題等。
1、設(shè)備精度:
導(dǎo)輪徑向跳動(dòng)<40μm,軸向跳動(dòng)<20μm。改善方法:校準(zhǔn)設(shè)備。
2、工作臺(tái)問題:
工作臺(tái)的不穩(wěn)定性會(huì)導(dǎo)致大量TTV不良的產(chǎn)生。改善方法:維修工作臺(tái)。
3、導(dǎo)輪問題:
因?qū)л唵栴}而產(chǎn)生的TTV不良,一般出現(xiàn)在新導(dǎo)輪和導(dǎo)輪磨損很大的時(shí)候。改善方法:更換導(dǎo)輪。
4、導(dǎo)向條粘膠問題:
當(dāng)導(dǎo)向條下的膠水涂抹不均勻,出現(xiàn)部分空隙,在空隙位置的硅片,易出現(xiàn)TTV不良問題。
改善方法:規(guī)范粘膠操作。
三、臺(tái)階
臺(tái)階的出現(xiàn),是由切片過程中的鋼線跳線引起,而導(dǎo)致鋼線跳線的原因,包括設(shè)備、工藝、物料等各方面的問題,部分如下:
1、砂漿問題:
砂漿內(nèi)含雜質(zhì)過多,沒有經(jīng)過充分過濾,造成鋼線跳線。改善方法:規(guī)范砂漿配制、更換,延長(zhǎng)切片的熱機(jī)時(shí)間和次數(shù)。
2、硅塊雜質(zhì)問題:
硅塊的大顆粒雜質(zhì)會(huì)引起跳線而產(chǎn)生臺(tái)階。
改善方法:改善原材料或鑄錠工藝,改善IPQC檢測(cè)手段。
3、單晶停機(jī)、切起工藝問題:
單晶相對(duì)多晶硬度較大,在異常停機(jī)并重新切起的過程中,采用違規(guī)操作產(chǎn)生的鋼線跳線。
改善方法:嚴(yán)格遵循工藝操作。
4、線、砂工藝匹配問題:
鋼線、砂漿型號(hào)不匹配造成切片跳線,此種情況很少出現(xiàn)
第四篇:實(shí)驗(yàn)分析
2010
34.小林用紙杯、塑料片和水做實(shí)驗(yàn)。他將紙杯裝滿水,用塑料片把杯口蓋嚴(yán),一只手按住
塑料片,另一只手抓住杯底,在空中將紙杯倒過來。移開按塑料片的手后,他發(fā)現(xiàn)塑料片和杯子里的水都不落下來,如圖19所示。
小林對(duì)這一現(xiàn)象的解釋是:塑料片和杯子里的水都不落下來是由于
塑料片被水粘住了,與大氣壓無關(guān)。請(qǐng)你利用上述器材再補(bǔ)充必要的輔助器材,設(shè)計(jì)一個(gè)實(shí)驗(yàn)證明小林的解釋是錯(cuò)誤的。請(qǐng)你寫出實(shí)
驗(yàn)步驟和實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。
35.實(shí)驗(yàn)桌上有如下實(shí)驗(yàn)器材:滿足實(shí)驗(yàn)要求的電源、阻值已知的定值電阻各1個(gè),電阻箱
(電路圖符號(hào))一個(gè),已調(diào)零的電流表兩塊,開關(guān)兩個(gè),導(dǎo)線若干。請(qǐng)選用上述實(shí)驗(yàn)器材,設(shè)計(jì)一個(gè)實(shí)驗(yàn)證明“兩個(gè)電阻R1與R2并聯(lián)時(shí),如果R1的阻值保持不變,則電阻R1與R2并聯(lián)的等效電阻R跟電阻R2的關(guān)系為:圖19 11=+ b(b為常量)”。請(qǐng)你RR
2畫出實(shí)驗(yàn)電路圖,寫出實(shí)驗(yàn)步驟,畫出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄表。
201
135.小麗用伏安法測(cè)量標(biāo)有“2.5V 0.5A”的小燈泡L的電功率,她正確連接如圖所示實(shí)物電路后,閉合開關(guān)S,發(fā)現(xiàn)小燈泡L不發(fā)光。于是她認(rèn)為:小燈泡L不發(fā)光,一定是由于小燈泡L所在電路斷路或小燈泡L短路造成的。經(jīng)老師檢查發(fā)現(xiàn),圖中電路元件均無故障,且電路連線完好。請(qǐng)你選用圖所示電路中的元件,設(shè)計(jì)一個(gè)實(shí)驗(yàn)證明小麗的觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。請(qǐng)你畫出實(shí)驗(yàn)電路圖,并簡(jiǎn)述實(shí)驗(yàn)步驟和實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。
36.實(shí)驗(yàn)桌上有滿足實(shí)驗(yàn)需要的如下器材:天平、砝碼、體積不同的鋁塊、細(xì)線、大燒杯、量筒、水。請(qǐng)你利用上述器材設(shè)計(jì)一個(gè)實(shí)驗(yàn)證明:浸在水中的物體所受的浮力大小跟物體排開水的體積成正比。請(qǐng)你寫出實(shí)驗(yàn)步驟,畫出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄表。
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235.利用一支溫度計(jì)、一個(gè)小燒杯、一瓶酒精,設(shè)計(jì)一個(gè)實(shí)驗(yàn),證明:酒精蒸發(fā)過程中吸熱。請(qǐng)你寫出實(shí)
驗(yàn)步驟和實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。
36.為了探究平面鏡成像時(shí),像到平面鏡的距離v與物到平面鏡的距離u的關(guān)系,現(xiàn)將泡沫塑料板放在水
平桌面上,再將白紙平放并固定在泡沫塑料板上,在白紙中間畫一條直線MN,把一塊帶支架的平面鏡(不透明)沿直線MN放置,使平面鏡底邊與直線MN重合,且使平面鏡垂直于紙面,如圖16所示。請(qǐng)你在圖16裝置的基礎(chǔ)上,利用一把刻度尺和一盒大頭針設(shè)計(jì)一個(gè)實(shí)驗(yàn),證明:平面鏡成像時(shí),像到平面鏡的距離v等于物到平面鏡的距離u。請(qǐng)寫出實(shí)驗(yàn)步驟,畫出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄表。
圖16
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337在探究滑動(dòng)摩擦力的大小跟哪些因素有關(guān)時(shí),小東認(rèn)為物體所受滑動(dòng)摩擦力的大小跟
物體對(duì)接觸面的壓強(qiáng)有關(guān)。水平桌面上有符合實(shí)驗(yàn)要求的帶滑輪的木板,兩大大小不同、材料相同、表面粗糙程度相同的帶掛鉤的立方體木塊A和B,彈簧測(cè)力計(jì)和細(xì)線。請(qǐng)你利用上述器材設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)證明小東的觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。請(qǐng)你寫出主要實(shí)驗(yàn)步驟和實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。
38實(shí)驗(yàn)桌上有符合實(shí)驗(yàn)要求的橡皮筋一根、彈簧測(cè)力計(jì)(量程0-5N)一個(gè)、鉤碼(每個(gè)
鉤碼的質(zhì)量為50g)一盒、帶橫桿的鐵架臺(tái)一個(gè)、刻度尺一把、細(xì)線若干。請(qǐng)你選用上述實(shí)驗(yàn)器材設(shè)計(jì)一個(gè)實(shí)驗(yàn)證明:如果同一直線上的兩個(gè)力F1與F2的方向相反,且F1
大于F2,則F1與F2的合力為F=F1-F2。請(qǐng)你寫出實(shí)驗(yàn)步驟(可畫示意圖輔助說明),畫出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄表格。
第五篇:硅片線痕分析
硅片線痕分析
分類:線痕按表現(xiàn)形式分為雜質(zhì)線痕、劃傷線痕、密布線痕、錯(cuò)位線痕、邊緣線痕等。各種線痕產(chǎn)生的原因如下:
1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。
表現(xiàn)形式:(1)線痕上有可見黑點(diǎn),即雜質(zhì)點(diǎn)。
(2)無可見雜質(zhì)黑點(diǎn),但相鄰兩硅片線痕成對(duì),即一片中凹入,一片凸起,并處同一位置。
(3)以上兩種特征都有。
(4)一般情況下,雜質(zhì)線痕比其它線痕有較高的線弓。改善方法:(1)改善原材料或鑄錠工藝,改善IPQC檢測(cè)手段。
(2)改善切片工藝,采用粗砂、粗線、降低臺(tái)速、提高線速等。其它相關(guān):硅錠雜質(zhì)除會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外,還會(huì)導(dǎo)致切片過程中 出現(xiàn)“切不動(dòng)”現(xiàn)象。如未及時(shí)發(fā)現(xiàn)處理,可導(dǎo)致斷 線而產(chǎn)生更大的損失。
2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。
表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕更加窄細(xì)。改善方法:(1)針對(duì)大顆粒SIC(2.5~3D50),加強(qiáng)IQC檢測(cè);使用部門對(duì)同一批次SIC先進(jìn)行試用,然后再進(jìn)行正常使用。
(2)導(dǎo)致砂漿結(jié)塊的原因有:砂漿攪拌時(shí)間不夠;SIC水分含量超標(biāo),砂漿配制前沒有進(jìn)行烘烤;PEG水分含量超標(biāo)(重量百分比<0.5%);SIC成分中游離C(<0.03%)以及<2μm微粉超標(biāo)。
其它相關(guān):SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韌性等,各項(xiàng)性能對(duì)于切片都有很大的影響。
3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
表現(xiàn)形式:(1)硅片整面密集線痕。(2)硅片出線口端半片面積密集線痕。
(3)硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕。
(4)部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕。
(5)硅塊頭部區(qū)域密布線痕。
改善方法:(1)硅片整面密集線痕,原因?yàn)樯皾{本身切割能力嚴(yán)
重不足引起,包括SIC顆粒度太小、砂漿攪拌時(shí)間不夠、砂漿更換量不夠等,可針對(duì)性解決。
(2)硅片出線口端半片面積密集線痕。原因?yàn)樯皾{切 割能力不夠,回收砂漿易出現(xiàn)此類情況,通過改 善回收工藝解決。
(3)硅片部分區(qū)域貫穿硅片密集線痕。原因?yàn)榍衅瑱C(jī)
臺(tái)內(nèi)砂漿循環(huán)系統(tǒng)問題,如砂漿噴嘴堵塞。在清
洗時(shí)用美工刀將噴嘴內(nèi)贓物劃向兩邊。
(4)部分不規(guī)則區(qū)域密集線痕。原因?yàn)槎嗑Ч桢V硬度
不均勻,部分區(qū)域硬度過高。改善鑄錠工藝解決
此問題。
(5)硅塊頭部區(qū)域密布線痕。切片機(jī)內(nèi)引流桿問題。
4、錯(cuò)位線痕:由于切片機(jī)液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板
上有殘余膠水,造成液壓裝置與托板不能完全夾緊,以及托板螺絲松動(dòng),而產(chǎn)生的線痕。
表現(xiàn)形式:
改善方法:規(guī)范粘膠操作,加強(qiáng)切片前檢查工作,定期清洗機(jī)床。
5、邊緣線痕:由于硅塊倒角處余膠未清理干凈而導(dǎo)致的線痕。
表現(xiàn)形式:一般出現(xiàn)在靠近粘膠面一側(cè)的倒角處,貫穿整片硅片。
改善方法:規(guī)范粘膠操作,加強(qiáng)檢查和監(jiān)督。
二、TTV(Total Thickness Variety)TTV不良,都是由于各種問題導(dǎo)致線網(wǎng)抖動(dòng)而產(chǎn)生的硅片不良,包括設(shè)備精度問題、工作臺(tái)問題、導(dǎo)輪問題、導(dǎo)向條粘膠問題等。
1、設(shè)備精度:
導(dǎo)輪徑向跳動(dòng)<40μm,軸向跳動(dòng)<20μm。改善方法:校準(zhǔn)設(shè)備。
2、工作臺(tái)問題:
工作臺(tái)的不穩(wěn)定性會(huì)導(dǎo)致大量TTV不良的產(chǎn)生。改善方法:維修工作臺(tái)。
3、導(dǎo)輪問題:
因?qū)л唵栴}而產(chǎn)生的TTV不良,一般出現(xiàn)在新導(dǎo)輪和導(dǎo)輪磨損很大的時(shí)候。改善方法:更換導(dǎo)輪。
4、導(dǎo)向條粘膠問題:
當(dāng)導(dǎo)向條下的膠水涂抹不均勻,出現(xiàn)部分空隙,在空隙位置的硅片,易出現(xiàn)TTV不良問題。
改善方法:規(guī)范粘膠操作。
三、臺(tái)階
臺(tái)階的出現(xiàn),是由切片過程中的鋼線跳線引起,而導(dǎo)致鋼線跳線的原因,包括設(shè)備、工藝、物料等各方面的問題,部分如下:
1、砂漿問題:
砂漿內(nèi)含雜質(zhì)過多,沒有經(jīng)過充分過濾,造成鋼線跳線。改善方法:規(guī)范砂漿配制、更換,延長(zhǎng)切片的熱機(jī)時(shí)間和次數(shù)。
2、硅塊雜質(zhì)問題:
硅塊的大顆粒雜質(zhì)會(huì)引起跳線而產(chǎn)生臺(tái)階。
改善方法:改善原材料或鑄錠工藝,改善IPQC檢測(cè)手段。
3、單晶停機(jī)、切起工藝問題:
單晶相對(duì)多晶硬度較大,在異常停機(jī)并重新切起的過程中,采用違規(guī)操作產(chǎn)生的鋼線跳線。改善方法:嚴(yán)格遵循工藝操作。
4、線、砂工藝匹配問題:
鋼線、砂漿型號(hào)不匹配造成切片跳線,此種情況很少出現(xiàn)