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      電路板繪制經(jīng)驗(yàn)全總結(jié)(三)(5篇材料)

      時間:2019-05-12 04:36:50下載本文作者:會員上傳
      簡介:寫寫幫文庫小編為你整理了多篇相關(guān)的《電路板繪制經(jīng)驗(yàn)全總結(jié)(三)》,但愿對你工作學(xué)習(xí)有幫助,當(dāng)然你在寫寫幫文庫還可以找到更多《電路板繪制經(jīng)驗(yàn)全總結(jié)(三)》。

      第一篇:電路板繪制經(jīng)驗(yàn)全總結(jié)(三)

      電路板繪制經(jīng)驗(yàn)全總結(jié)

      (三)六、關(guān)于濾波

      濾波技術(shù)是電路板抑制干擾的一種有效措施,尤其是在對付開關(guān)電源EMI信號的傳導(dǎo)干擾和某些輻射干擾方面,具有明顯的效果。

      任何電源線上傳導(dǎo)干擾信號,均可用差模和共模干擾信號來表示。

      差模干擾在兩導(dǎo)線之間傳輸,屬于對稱性干擾;共模干擾在導(dǎo)線與地(機(jī)殼)之間傳輸,屬于非對稱性干擾。在一般情況下,差模干擾幅度小、頻率低、所造成的干擾較小,共模干擾幅度大、頻率高,還可以通過導(dǎo)線產(chǎn)生輻射,所造成的干擾較大。因此,欲削弱傳導(dǎo)干擾,把EMI信號控制在有關(guān)EMC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的極限電平以下。除抑制干擾源以外,最有效的方法就是在開關(guān)源輸入和輸出電路中加裝EMI濾波器。一般設(shè)備的工作頻率約為10~50kHz。EMC很多標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的傳導(dǎo)干擾電平的極限值都是從10kHz算起。對開關(guān)電源產(chǎn)生的高頻段EMI信號,只要選擇相應(yīng)的去耦電路或網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)較為簡單的EMI濾波器,就不難滿足符合EMC標(biāo)準(zhǔn)的濾波效果。

      1.瞬態(tài)干擾

      是指交流電網(wǎng)上出現(xiàn)的浪涌電壓、振鈴電壓、火花放電等瞬間干擾信號,其特點(diǎn)是作用時間極短,但電壓幅度高、瞬態(tài)能量大。瞬態(tài)干擾會造成單片開關(guān)電源輸出電壓的波動;當(dāng)瞬態(tài)電壓疊加在整流濾波后的直流輸入電壓VI上,使VI超過內(nèi)部功率開關(guān)管的漏-源擊穿電壓V(BR)DS時,還會損壞TOPSwitch芯片,因此必須采用抑制措施。通常,靜電放電(ESD)和電快速瞬變脈沖群(EFT)對數(shù)字電路的危害甚于其對模擬電路的影響。靜電放電在5—200MHz的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)烈的射頻輻射。此輻射能量的峰值經(jīng)常出現(xiàn)在35MHz—45MHz之間發(fā)生自激振蕩。許多I/O電纜的諧振頻率也通常在這個頻率范圍內(nèi),結(jié)果,電纜中便串入了大量的靜電放電輻射能量。當(dāng)電纜暴露在4—8kV靜電放電環(huán)境中時,I/O電纜終端負(fù)載上可以測量到的感應(yīng)電壓可達(dá)到600V。這個電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了典型數(shù)字的門限電壓值0.4V。典型的感應(yīng)脈沖持 續(xù)時間大約為400納秒。將I/O電纜屏蔽起來,且將其兩端接地,使內(nèi)部信號引線全部處于屏蔽層內(nèi),可以將干擾減小60-70dB,負(fù)載上的感應(yīng)電壓只有0.3V或更低。電快速瞬變脈沖群也產(chǎn)生相當(dāng)強(qiáng)的輻射發(fā)射,從而耦合到電纜和機(jī)殼線路。電源線濾波器可以對電源進(jìn)行保護(hù)。線—地之間的共模電容是抑制這種瞬態(tài)干擾的有效器件,它使干擾旁路到機(jī)殼,而遠(yuǎn)離內(nèi)部電路。當(dāng)這個電容的容量受到泄漏電流的限制而不能太大時,共模扼流圈必須 提供更大的保護(hù)作用。這通常要求使用專門的帶中心抽頭的共模扼流圈,中心抽頭通過一只電容(容量由泄漏電流決定)連接到機(jī)殼。共模扼流圈通常繞在高導(dǎo)磁率鐵氧體芯上,其典型電感值為15 ~ 20mH。

      2.傳導(dǎo)的抑制

      往往單純采用屏蔽不能提供完整的電磁干擾防護(hù),因?yàn)樵O(shè)備或系統(tǒng)上的電纜才是最有效的干擾接收與發(fā)射天線。許多設(shè)備單臺做電磁兼容實(shí)驗(yàn)時都沒有問題,但當(dāng)兩臺設(shè)備連接起來以后,就不滿足電磁兼容的要求了,這就是電纜起了接收和輻射天線的作用。唯一的措施就是加濾波器,切斷電磁干擾沿信號線或電源線傳播的路徑,與屏蔽共同夠成完善的電磁干擾防護(hù),無論是抑制干擾源、消除耦合或提高接收電路的抗能力,都可以采用濾波技術(shù)。針對不同的干擾,應(yīng)采取不同的抑制技術(shù),由簡單的線路清理,至單個元件的干擾抑制器、濾波器和變壓器,再至比較復(fù)雜的穩(wěn)壓器和凈化電源,以及價格昂貴而性能完善的不間斷電源,下面分別作簡要敘述。

      3.專用線路

      只要通過對供電線路的簡單清理就可以取得一定的干擾抑制效果。如在三相供電線路中認(rèn)定一相作為干擾敏感設(shè)備的供電電源;以另一相作為外部設(shè)備的供電電源;再以一相作為常用測試儀器或其他輔助設(shè)備的供電電源。這樣的處理可避免設(shè)備間的一些相互干擾,也有利于三相平衡。值得一提的是在現(xiàn)代電子設(shè)備系統(tǒng)中,由于配電線路中非線性負(fù)載的使用,造成線路中諧波電流的存在,而零序分量諧波在中線里不能相互抵消,反而是疊加,因此過于纖細(xì)的中線會造成線路阻抗的增加,干擾也將增加。同時過細(xì)的中線還會造成中線過熱。

      4.瞬變干擾抑制器

      屬瞬變干擾抑制器的有氣體放電管、金屬氧化物壓敏電阻、硅瞬變吸收二極管和固體放電管等多種。其中金屬氧化物壓敏電阻和硅瞬變吸收二極管的工作有點(diǎn)象普通的穩(wěn)壓管,是箝位型的干擾吸收器件;而氣體放電管和固體放電管是能量轉(zhuǎn)移型干擾吸收器件(以氣體放電管為例,當(dāng)出現(xiàn)在放電管兩端的電壓超過放電管的著火電壓時,管內(nèi)的氣體發(fā)生電離,在兩電極間產(chǎn)生電弧。由于電弧的壓降很低,使大部分瞬變能量得以轉(zhuǎn)移,從而保護(hù)設(shè)備免遭瞬變電壓破壞)。瞬變干擾抑制器與被保護(hù)設(shè)備并聯(lián)使用。

      5.氣體放電管

      氣體放電管也稱避雷管,目前常用于程控交換機(jī)上。避雷管具有很強(qiáng)的浪涌吸收能力,很高的絕緣電阻和很小的寄生電容,對正常工作的設(shè)備不會帶來任何有害影響。但它對浪涌的起弧響應(yīng),與對直流電壓的起弧響應(yīng)之間存在很大差異。例如90V氣體放電管對直流的起弧電壓就是90V,而對5kV/μs的浪涌起弧電壓最大值可能達(dá)到1000V。這表明氣體放電管對浪涌電壓的響應(yīng)速度較低。故它比較適合作為線路和設(shè)備的一次保護(hù)。此外,氣體放電管的電壓檔次很少。

      6.金屬氧化物壓敏電阻 由于價廉,壓敏電阻是目前廣泛應(yīng)用的瞬變干擾吸收器件。描述壓敏電阻性能的主要參數(shù)是壓敏電阻的標(biāo)稱電壓和通流容量即浪涌電流吸收能力。前者是使用者經(jīng)常易弄混淆的一個參數(shù)。壓敏電阻標(biāo)稱電壓是指在恒流條件下(外徑為7mm以下的壓敏電阻取0.1mA;7mm以上的取1mA)出現(xiàn)在壓敏電阻兩端的電壓降。由于壓敏電阻有較大的動態(tài)電阻,在規(guī)定形狀的沖擊電流下(通常是8/20μs的標(biāo)準(zhǔn)沖擊電流)出現(xiàn)在壓敏電阻兩端的電壓(亦稱是最大限制電壓)大約是壓敏電阻標(biāo)稱電壓的1.8~2倍(此值也稱殘壓比)。這就要求使用者在選擇壓敏電阻時事先有所估計,對確有可能遇到較大沖擊電流的場合,應(yīng)選擇使用外形尺寸較大的器件(壓敏電阻的電流吸收能力正比于器件的通流面積,耐受電壓正比于器件厚度,而吸收能量正比于器件體積)。使用壓敏電阻要注意它的固有電容。根據(jù)外形尺寸和標(biāo)稱電壓的不同,電容量在數(shù)千至數(shù)百pF之間,這意味著壓敏電阻不適宜在高頻場合下使用,比較適合于在工頻場合,如作為晶閘管和電源進(jìn)線處作保護(hù)用。特別要注意的是,壓敏電阻對瞬變干擾吸收時的高速性能(達(dá)ns)級,故安裝壓敏電阻必須注意其引線的感抗作用,過長的引線會引入由于引線電感產(chǎn)生的感應(yīng)電壓(在示波器上,感應(yīng)電壓呈尖刺狀)。引線越長,感應(yīng)電壓也越大。為取得滿意的干擾抑制效果,應(yīng)盡量縮短其引線。關(guān)于壓敏電阻的電壓選擇,要考慮被保護(hù)線路可能有的電壓波動(一般取1.2~1.4倍)。如果是交流電路,還要注意電壓有效值與峰值之間的關(guān)系。所以對220V線路,所選壓敏電阻的標(biāo)稱電壓應(yīng)當(dāng)是220×1.4×1.4≈430V。此外,就壓敏電阻的電流吸收能力來說,1kA(對8/20μs的電流波)用在晶閘管保護(hù)上,3kA用在電器設(shè)備的浪涌吸收上;5kA用在雷擊及電子設(shè)備的過壓吸收上;10kA用在雷擊保護(hù)上。壓敏電阻的電壓檔次較多,適合作設(shè)備的一次或二次保護(hù)。

      7.硅瞬變電壓吸收二極管(TVS管)

      硅瞬變電壓吸收二極管具有極快的響應(yīng)時間(亞納秒級)和相當(dāng)高的浪涌吸收能力,及極多的電壓檔次。可用于保護(hù)設(shè)備或電路免受靜電、電感性負(fù)載切換時產(chǎn)生的瞬變電壓,以及感應(yīng)雷所產(chǎn)生的過電壓。TVS管有單方向(單個二極管)和雙方向(兩個背對背連接的二極管)兩種,它們的主要參數(shù)是擊穿電壓、漏電流和電容。使用中TVS管的擊穿電壓要比被保護(hù)電路工作電壓高10%左右,以防止因線路工作電壓接近TVS擊穿電壓,使TVS漏電流影響電路正常工作;也避免因環(huán)境溫度變化導(dǎo)致TVS管擊穿電壓落入線路正常工作電壓的范圍。TVS管有多種封裝形式,如軸向引線產(chǎn)品可用在電源饋線上;雙列直插的和表面貼裝的適合于在印刷板上作為邏輯電路、I/O總線及數(shù)據(jù)總線的保護(hù)。TVS管在使用中應(yīng)注意的事項: ·對瞬變電壓的吸收功率(峰值)與瞬變電壓脈沖寬度間的關(guān)系。手冊給的只是特定脈寬下的吸收功率(峰值),而實(shí)際線路中的脈沖寬度則變化莫測,事前要有估計。對寬脈沖應(yīng)降額使用?!π‰娏髫?fù)載的保護(hù),可有意識地在線路中增加限流電阻,只要限流電阻的阻值適當(dāng),不會影響線路的正常工作,但限流電阻對干擾所產(chǎn)生的電流卻會大大減小。這就有可能選用峰值功率較小的TVS管來對小電流負(fù)載線路進(jìn)行保護(hù)。·對重復(fù)出現(xiàn)的瞬變電壓的抑制,尤其值得注意的是TVS管的穩(wěn)態(tài)平均功率是否在安全范圍之內(nèi)。作為半導(dǎo)體器件的TVS管,要注意環(huán)境溫度升高時的降額使用問題?!ぬ貏e要注意TVS管的引線長短,以及它與被保護(hù)線路的相對距離?!ぎ?dāng)沒有合適電壓的TVS管供采用時,允許用多個TVS管串聯(lián)使用。串聯(lián)管的最大電流決定于所采用管中電流吸收能力最小的一個。而峰值吸收功率等于這個電流與串聯(lián)管電壓之和的乘積。TVS管的結(jié)電容是影響它在高速線路中使用的關(guān)鍵因素,在這種情況下,一般用一個TVS管與一個快恢復(fù)二極管以背對背的方式連接,由于快恢復(fù)二極管有較小的結(jié)電容,因而二者串聯(lián)的等效電容也較小,可滿足高頻使用的要求?!す腆w放電管 固體放電管是一種較新的瞬變干擾吸收器件,具有響應(yīng)速度較快(10~20ns級)、吸收電流較大、動作電壓穩(wěn)定和使用壽命長等特點(diǎn)。固體放電管與氣體放電管同屬能量轉(zhuǎn)移型。圖2.2為其伏安特性。當(dāng)外界干擾低于觸發(fā)電壓時,管子呈截止?fàn)?。一旦干擾超出觸發(fā)電壓時,伏安特性發(fā)生轉(zhuǎn)折,進(jìn)入負(fù)阻區(qū),此時電流極大,而導(dǎo)通電阻極小,使干擾能量得以轉(zhuǎn)移。隨著干擾減小,通過放電管電流的回落,當(dāng)放電管的通過電流低于維持電流時,放電管就迅速走出低阻區(qū),而回到高阻態(tài),完成一次放電過程。固體放電管的一個優(yōu)點(diǎn)是它的短路失效模式(器件失效時,兩電極間呈短路狀),為不少應(yīng)用場合所必須,已在國內(nèi)外得到廣泛應(yīng)用。固體放電管的電壓檔次較少,比較適合于作網(wǎng)絡(luò)、通信設(shè)備,乃至部件一級的保護(hù)。

      七、電路板使用技巧

      1、元器件標(biāo)號自動產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號取消重來 Tools工具|Annotate?注釋 All Part:為所有元器件產(chǎn)生標(biāo)號 Reset Designators:撤除所有元器件標(biāo)號

      2、單面板設(shè)置:

      Design設(shè)計|Rules?規(guī)則|Routing layers Toplayer設(shè)為NotUsed Bottomlayer設(shè)為Any

      3、自動布線前設(shè)定好電源線加粗

      Design設(shè)計|Rules?規(guī)則|Width Constraint 增加:NET,選擇網(wǎng)絡(luò)名VCC GND,線寬設(shè)粗

      4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號 5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸

      6、快捷鍵“M”,下拉菜單內(nèi)的Dram Track End 拖拉端點(diǎn)====拉PCB內(nèi)連線的一端點(diǎn)處繼續(xù)連線。

      7、定位孔的放置

      在KeepOutLayer層(禁止布線層)中畫一個圓,Place|Arc(圓心弧)center,然后調(diào)整其半徑和位置

      8、設(shè)置圖紙參數(shù)

      Design|Options|Sheet Options(1)設(shè)置圖紙尺寸:Standard Sytle選擇

      (2)設(shè)定圖紙方向:Orientation選項----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向)(3)設(shè)置圖紙標(biāo)題欄(Title BlocK):選擇Standard為標(biāo)準(zhǔn)型,ANSI為美國國家協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)型

      (4)設(shè)置顯示參考邊框Show Reference Zones(5)設(shè)置顯示圖紙邊框Show Border(6)設(shè)置顯示圖紙模板圖形Show Template Graphics(7)設(shè)置圖紙柵格Grids 鎖定柵格Snap On,可視柵格設(shè)定Visible(8)設(shè)置自動尋找電器節(jié)點(diǎn)

      10、元件旋轉(zhuǎn):

      Space鍵:被選中元件逆時針旋轉(zhuǎn)90 在PCB電路板中反轉(zhuǎn)器件(如數(shù)碼管),選中原正向器件,在拖動或選中狀態(tài)下,X鍵:使元件左右對調(diào)(水平面); Y鍵:使元件上下對調(diào)(垂直面)

      11、元件屬性:

      Lib Ref:元件庫中的型號,不允件修改 Footprint:元件的封裝形式 Designator:元件序號如U1 Part type:元件型號(如芯片名AT89C52 或電阻阻值10K等等)(在原理圖中是這樣,在PCB中此項換為Comment)

      12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material

      13、原理圖電氣法則測試(Electrical Rules Check)即ERC 是利用電路設(shè)計軟件對用戶設(shè)計好的電路進(jìn)行測試,以便能夠檢查出人為的錯誤或疏忽。

      原理圖繪制窗中Tools工具|ERC?電氣規(guī)則檢查 ERC對話框各選項定義:

      Multiple net names on net:檢測“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯誤 Unconnected net labels:“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號”的警告性檢查 Unconnected power objects:“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查 Duplicate sheet mnmbets:檢測“電路圖編號重號” Duplicate component designator:“元件編號重號” bus label format errors:“總線標(biāo)號格式錯誤” Floating input pins:“輸入引腳浮接”

      Suppress warnings:“檢測項將忽略所有的警告性檢測項,不會顯示具有警告性錯誤的測試報告”

      Create report file:“執(zhí)行完測試后程序是否自動將測試結(jié)果存在報告文件中” Add error markers:是否會自動在錯誤位置放置錯誤符號

      Descend into sheet parts:將測試結(jié)果分解到每個原理圖中,針對層次原理圖而言 Sheets to Netlist:選擇所要進(jìn)行測試的原理圖文件的范圍 Net Identifier Scope:選擇網(wǎng)絡(luò)識別器的范圍

      14、系統(tǒng)原帶庫MiscellanousDevices.ddb中的DIODE(二級管)封裝應(yīng)該改,也就把管腳說明

      1(A)2(K)改為A(A)K(K)這樣畫PCB導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表才不會有錯誤:Note Not Found

      15、PCB布線的原則如下

      (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合(2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。

      當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時.通過2A的電流,溫度不會高于3℃,因此導(dǎo)線寬度為1.5mm(60mil)可滿足要求。對于集成電 路,尤其是數(shù)字電路,通常選0.02~0.3mm(0.8~12mil)導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間 距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小至5~8mm。

      (3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則.長時間受熱時,易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時,最好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

      (4)焊盤:焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路,焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

      16、工作層面類型說明

      ⑴、信號層(Signal Layers),有16個信號層,TopLayerBottomLayer MidLayer1-14。⑵、內(nèi)部電源/接地層(Internal Planes),有4個電源/接地層Planel1-4。⑶、機(jī)械層(Mechanical Layers),有四個機(jī)械層。

      ⑷、鉆孔位置層(Drill Layers),主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置,共包括Drill Guide 和Drill drawing兩層。

      ⑸、助焊層(Solder Mask),有TopSolderMask和BottomSolderMask兩層,手工上錫。⑹、錫膏防護(hù)層(Paste Mask)有TopPaste和BottomPaster兩層。

      ⑺、絲印層(Silkscreen),有TopOverLayer和BottomOverLayer兩層,主要用于繪制元件的外形輪廓。

      ⑻、其它工作層面(Other):

      KeepOutLayer:禁止布線層,用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。MultiLayer:多層 Connect:連接層 DRCError:DRC錯誤層 VisibleGrid:可視柵格層 Pad Holes:焊盤層。Via Holes:過孔層。

      17、PCB自動布線前的設(shè)置 ⑴Design|Rules?? ⑵Auto Route|Setup??

      Lock All Pro-Route:鎖定所有自動布線前手工預(yù)布的連線。

      第二篇:電路板繪制經(jīng)驗(yàn)全總結(jié)(一)

      電路板繪制經(jīng)驗(yàn)全總結(jié)

      (一)一、印制電路板設(shè)計要求 1.正確

      這是印制電路板設(shè)計最基本、最重要的要求,準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系,避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設(shè)計和用簡單CAD軟件設(shè)計的PCB中并不容易做到,一般的產(chǎn)品都要經(jīng)過兩輪以上試制修改,功能較強(qiáng)的CAD軟件則有檢驗(yàn)功能,可以保證電氣連接的正確性。

      2.可靠

      這是PCB設(shè)計中較高一層的要求。連接正確的電路板不一定可靠性好,例如板材選擇不合理,板厚及安裝固定不正確,元器件布局布線不當(dāng)?shù)榷伎赡軐?dǎo)致PCB不能可靠地工作,早期失效甚至根本不能正確工作。再如多層板和單、雙面板相比,設(shè)計時要容易得多,但就可靠而言卻不如單、雙面板。從可靠性的角度講,結(jié)構(gòu)越簡單,使用面越小,板子層數(shù)越少,可靠性越高。

      3.合理

      這是PCB設(shè)計中更深一層,更不容易達(dá)到的要求。一個印制板組件,從印制電路板的制造、檢驗(yàn)、裝配、調(diào)試到整機(jī)裝配、調(diào)試,直到使用維修,無不與印制板的合理與否息息相關(guān),例如板子形狀選得不好加工困難,引線孔太小裝配困難,沒留試點(diǎn)高度困難,板外連接選擇不當(dāng)維修困難等等。每一個困難都可能導(dǎo)致成本增加,工時延長。而每一個造成困難的原因都源于設(shè)計者的失誤。沒有絕對合理的設(shè)計,只有不斷合理化的過程。它需要設(shè)計者的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)淖黠L(fēng),以及實(shí)踐中為斷總結(jié)、提高的經(jīng)驗(yàn)。

      4.經(jīng)濟(jì)

      這是一個不難達(dá)到、又不易達(dá)到,但必須達(dá)到的目標(biāo)。說“不難”,板材選低價,板子尺寸盡量小,連接用直焊導(dǎo)線,表面涂覆用最便宜的,選擇價格最低的加工廠等等,印制板制 造價格就會下降。但是不要忘記,這些廉價的選擇可能造成工藝性,可靠性變差,使制造費(fèi)用、維修費(fèi)用上升,總體經(jīng)濟(jì)性不一定分理處,因此說“不易”?!氨仨殹眲t是市場競爭的原則。競爭是無情的,一個原理先進(jìn),技術(shù)高新的產(chǎn)品可能因?yàn)榻?jīng)濟(jì)性原因夭折。

      體會: 1.要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強(qiáng)/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等,它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實(shí)現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

      2.選擇好接地點(diǎn):小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地,如:前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實(shí)中,因受各種限制很難完全辦到,但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

      3.合理布置電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。有趣的是,當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點(diǎn)的問題就顯得不那么明顯。

      4.線條有講究:有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。

      5.有些問題雖然發(fā)生在后期制作中,但卻是PCB設(shè)計中帶來的,它們是:過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點(diǎn)的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對人工鉆孔不利,后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì),而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后,細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

      二、Protel打印設(shè)置

      SCH的打印設(shè)置較簡單,在Margins的Top Bottom Left Right內(nèi)全填上0然后點(diǎn)擊Refresh,這樣就能最大范圍的占用頁面,使打印出的SCH圖更大些。

      PCB的設(shè)置:打開File>Setup Printer?進(jìn)行打印前的設(shè)置。

      在彈出的Printer Setup菜單中,要先選擇您的打印機(jī):最先幾個是默認(rèn)的打印機(jī),后面兩個是我們安裝了的打印機(jī),(我的機(jī)子上是這樣)兩個中一個后綴為Final,一個是Composite,前一個的意思是打印機(jī)一次只打印一個層(不管您選了幾個層,只是分幾次打印而已),后一個是一次打印所有你選中的層面,根據(jù)需要自己選擇!下一步:點(diǎn)擊下方的Options按鈕,進(jìn)行屬性設(shè)置。假設(shè)我們選final然后進(jìn)入Options進(jìn)行設(shè)置,進(jìn)入后的選項一般不用動,Scale為打印比例,默認(rèn)的為1:1,如果想滿頁打印,就將那個小框打上鉤,哦!右邊的Show Hole蠻重要,選中他就可以把電路板上的孔打印出來(做光刻板就要選這個,有幫助),好了,點(diǎn)擊Setup進(jìn)行紙張大小設(shè)置就完成了打印機(jī)Options。還沒完呢!麻煩把!回到選打印機(jī)屬性的對話框,選擇Layers,進(jìn)行打印層的設(shè)置,進(jìn)去以后,看見了吧!是不是很熟悉呢!根據(jù)自己需要選擇吧。

      三、常用的PCB庫文件 1.librarypcbconnectors目錄下的元件數(shù)據(jù)庫所含的元件庫含有絕大部分接插件元件的PCB封裝

      1)D type connectors.ddb,含有并口,串口類接口元件的封裝 2)headers.ddb:含有各種插頭元件的封裝

      2.librarypcbgeneric footprints目錄下的數(shù)據(jù)庫所含的元件庫含有絕大部分的普通元件的PCB封狀

      1)general ic.ddb,含有CFP,DIP,JEDECA,LCC,DFP,ILEAD,SOCKET,PLCC系列以及表面貼裝電阻,電容等元件封裝

      2)international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流橋,二極管等常用元件的封裝 3)Miscellaneous.ddb,含有電阻,電容,二極管等的封裝 4)PGA.ddb,含有PGA封裝

      5)Transformers.ddb,含有變壓器元件的封裝 6)Transistors.ddb含有晶體管元件的封裝

      3.librarypcbIPC footprints目錄下的元件數(shù)據(jù)庫所含的元件庫中有絕大部分的表面帖裝元件的封裝

      第三篇:PCB電路板設(shè)計總結(jié)

      總結(jié)

      經(jīng)過五天的PCB電路板訓(xùn)練,通過對軟件的使用,以及實(shí)際電路板的設(shè)計,對電路板有了更深的認(rèn)識,知道了電路板的相關(guān)知識和實(shí)際工作原理。同時也感受到了電路板的強(qiáng)大能力,怪不得現(xiàn)在的電路都是采用集成的電路板電路,因?yàn)樗鼘?shí)在是有太多的好處,節(jié)約空間,方便接線,能大大縮小電路的體積。方便人類小型電器的發(fā)明。但是電路板也有一定缺陷,就是太小了,散熱不是特別好,這就使得器件的性能不能像想象中那么好。

      通過使用,不得不說cadence軟件確實(shí)很好用,功能太強(qiáng)大,而且也很方便使用,接線,布線,繪制電路板等,很方便使用,不過有一點(diǎn)就是,器件接線的時候不能直接把器件接到導(dǎo)線上,這點(diǎn)不夠人性化。雖然說,軟件學(xué)了五天時間,不過對軟件使用還不是能完全掌握,只能掌握一些基本操作,對更深層的有些就不是很了解了。但是時間有限,只有一個星期實(shí)訓(xùn)PCB電路板,老師能教給我們的也只有這么多了,剩下的只有靠我們自己回去自己學(xué)習(xí)了,作為電子工程系的一名學(xué)生,深知掌握這些裝也軟件的重要性,因?yàn)橐院笪覀儚氖?的技術(shù)工作需要這些軟件工具。

      第一天搭接電路,還比較簡單,只是有點(diǎn)麻煩,電路搭接好后就要開始封裝各個元器件的封裝,這就需要很大的耐心,一個一個元器件的進(jìn)行封裝,還不能弄錯,不然后面就生成不了報表,生成不了報表,后面進(jìn)行電路板設(shè)計的時候就會導(dǎo)入錯誤,以致不能進(jìn)行電路板設(shè)計。后面用 PCB Editer 進(jìn)行設(shè)計電路板設(shè)計要導(dǎo)入報表,然后才能開始布局和布線,由于導(dǎo)入的庫文件里面沒有sop8和sop28兩個焊盤的封裝,因此在進(jìn)行設(shè)計電路板之前,要先設(shè)計那兩個器件的焊盤的封裝,然后導(dǎo)入庫函數(shù),才能導(dǎo)入報表的時候不會報錯。不過導(dǎo)入的時候也遇到了一些問題,會提示二極管的管腳不匹配,譬如多一個2腳,少一個3角,然后就覺得很神奇,二極管就只有兩個管腳怎么會有3腳了。后面通過老師的講解,才明白,原來設(shè)計電路板的時候只認(rèn)封裝,不認(rèn)元器件,是根據(jù)封裝導(dǎo)入元器件,因此在設(shè)計封裝的時候,管腳是怎么設(shè)計,在原理圖里面就要把元器件的管腳改成和封裝一樣,后面把原理圖的管腳改成和導(dǎo)入庫函數(shù)里面的封裝一樣,提示就沒有了,不過后面又遇到一些小問題,譬如說,下劃線寫成橫線了,然后就有報錯,找不到元器件的封裝。這給我警示,在原理圖的時候,要仔細(xì)認(rèn)真的把管腳封裝寫對,最然會很麻煩。后面導(dǎo)入報表,開始設(shè)計電路板,先開始是布局,大致步好后,然后就開始用軟件自帶的自動布線,結(jié)果發(fā)現(xiàn)有很多蝴蝶結(jié),為什么要自動布線,因?yàn)樽铋_始我認(rèn)為如果自動布線可以的話,那手動布線肯定也可以,結(jié)果后面一直自動布線不成功。后面老師講解,才知道,不一定要自動布線成功才能手動布線,浪費(fèi)了好多時間,以至于后面都要重新排,因?yàn)樽铋_始沒有把原理圖的元器件分塊布局,完全是憑感覺亂布局的,后面就是一大片密密麻麻的線,而且很多元器件接點(diǎn)的線都有點(diǎn)長。后面按塊先布局,然后再整體布局,然后再微小變動,這樣,線明顯變少了,而且元器件的接點(diǎn)的線都很少很長了,這樣就方便后面的布線了。所以說,布局那是相當(dāng)?shù)闹匾。瓤紤]局部,然后再考慮整體。布局步好后,布線就很快了,也沒有花多少時間布局,步好后,看了下,還是感覺蠻好的,再沒有布電源和地線的情況下,總共打了21個孔,總之,布線的圖看起還是蠻自豪的,花了幾天的時間,設(shè)計出了人生的第一塊的電路板,雖然設(shè)計的不是很好,但是第一次也足夠了。后面再布電源線和地線,記過后面就有63個孔,能感覺到,電路板中間設(shè)計電源層和地層,真是一個相當(dāng)合理的設(shè)計,只需要一個打孔到該層就可以了,不用在電路板上面繞好多好多的線,同時也方便了其他沒有接電源線和地線的元器件的布線,因?yàn)闆]有這些接電源線和地線,就節(jié)約出了很多的空間,可以用來給其他元器件布線。

      設(shè)計了五天,終于是在最后一天,把所有的設(shè)計好了,真是不容易啊。老師也不容易,有什么不懂的地方,老師都是很耐心的給我們講解,在這里謝謝老師。老師辛苦了。

      這次實(shí)訓(xùn),也收獲了很多,最重要的是對電路板有了很好的認(rèn)識,因?yàn)橐郧岸疾辉趺粗离娐钒?,平時上課的時候也沒有老師講過。通過這次設(shè)計電路板以及老師的講解,才對電路板有了很好的認(rèn)識,因?yàn)殡娐钒暹@個東西,對我們是很有用的,因?yàn)橐院笪覀兙褪呛瓦@個東西打交道。其次是知道了怎么去設(shè)計電路板,雖然只是理論上的,還不是實(shí)際上的,也感覺到其實(shí)設(shè)計電路板也不像想象中那么困難,只要最開始設(shè)計好原理圖,后面的一切就交給計算機(jī)去設(shè)計。不過從這個實(shí)訓(xùn)中也體會到,仔細(xì)認(rèn)真,對我們理工科學(xué)生是相當(dāng)重要,因?yàn)樵诜庋b的時候任何一個小錯誤,都會造成后面設(shè)計電路板不成功。還有就是不能太急躁,最開始想很快做完,結(jié)果做的后面都要重做,設(shè)計這個東西,也要循環(huán)漸進(jìn)。

      盧駿

      2011年7月1日星期五

      第四篇:ICEM網(wǎng)格繪制總結(jié)

      ICEM結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格繪制教程與展示

      本周繪制網(wǎng)格如下 1 無壁厚水杯

      繪制技巧:

      在ICEM中利用旋轉(zhuǎn)工具建模,然后建立三維BLOCK,接著把三維BLOCK轉(zhuǎn)換成二維BLOCK,然后刪除頂部BLOCK,又因?yàn)楸拥撞砍蕡A形,所以要建立O-BLOCK。圓環(huán)網(wǎng)格的繪制

      繪制技巧:在ICEM中繪制兩個圓,不用建立面,直接在外圓上建立二維Block,然后建立O-Block,使其與內(nèi)圓關(guān)聯(lián),然后刪除內(nèi)BLOCK。噴射器

      繪制技巧:在solidwork建立模型,導(dǎo)出.x_t文件,把.x_t文件導(dǎo)入ICEM,在ICEM中建立三維BLOCK,然后按照模型結(jié)構(gòu)劃分BLOCK

      4扇形網(wǎng)格繪制

      繪制技巧:使用節(jié)點(diǎn)合并及Y-block

      5十字交叉管道

      繪制技巧,L-block,鏡像塊,然后關(guān)聯(lián) 缺口鐵環(huán)

      繪制技巧:使用C-BLOCK分別對四個角進(jìn)行網(wǎng)格劃分。7

      繪制技巧:使用0-BLOCK分別對四個角進(jìn)行網(wǎng)格劃分。

      繪制技巧:使用Y-BLOCK分別對四個角進(jìn)行網(wǎng)格劃分。9

      繪制技巧:延伸block和O-block

      非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格

      混合網(wǎng)格(注意邊界面處,要使網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)合并)

      網(wǎng)格質(zhì)量挺高的(再仔細(xì)修改一下,還可以繼續(xù)提高)

      第五篇:AD繪制電路圖總結(jié)

      AD畫圖:file---New---Project---PCB Project,右擊—保存PCB Project,右擊PCB工程,Add new to project--選擇Schematic

      1. Shift+空格改變畫線方向。選中元器件+ctlr拖動(M+drag)拖動元器件加連接線,選中元器

      件拖動(m+move)不加連接線

      2. Tab改變元器件屬性

      3. 選中器件+shift=復(fù)制還可以ctrl+c,ctrl+v

      4. E+d刪除

      5. Net網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號

      6. E+W斷線

      7. 選中元器件,e+b或ctrl+r或d復(fù)制

      8. AVCC(模擬電源)與VCC(數(shù)字電源)

      9. T+a自動注釋元器件

      10.11.

      12.13.

      14.15.

      16.17.

      18.19.

      F1 幫助 P+t放置字符串 P+f放置文本框 Ctrl+f查找元器件 Ctrl+h查找替換 右下角SCH+list查找元器件 SCH+sheet查看全圖,拖動紅框 先選擇所有器件,然后Shift+f或(e+n)修改全局元器件 Shift+c清除蒙板

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