第一篇：SMT100問題點(diǎn)

1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;

2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;

8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫﹑攪拌;

9.鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄;

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

12.製作SMT設(shè)備程式時(shí), 程式中包括五大部分, 此五部分為

PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;

14.零件乾燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;

15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑遮罩。

19.英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 檔中心分發(fā), 方為有效;

22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;

27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和

鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;

28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow後易產(chǎn)生的不良為錫珠;

29.機(jī)器之檔供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

31.絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485;

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;

33.208pinQFP的pitch為0.5mm;

34.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)係;

37.CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

38.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)係;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對(duì)角線的0.7%;

43.STENCIL 製作鐳射切割是可以再重工的方法;

44.目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)座標(biāo);

46.陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》範(fàn)當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自於20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳晶片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;

57.符號(hào)為272之元件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;

63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;

64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

65.目前使用之電腦邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;

66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68.SMT段排阻有無方向性無;

69.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

70.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72.SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)

73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75.鋼板的製作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;

76.迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定於PCB上;

78.現(xiàn)代品質(zhì)管制發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測(cè)試是針床測(cè)試;

80.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件採(cǎi)用靜態(tài)測(cè)試;

81.焊錫特性是融點(diǎn)比其他金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其他金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;

83.西門子80F/S屬於較電子式控制傳動(dòng);

84.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);

87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

90.SMT零件樣品試作可採(cǎi)用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;

91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

96.高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.電晶體;

97.靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大;

98.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)儘量均衡;

99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

100.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，後貼大零件;

101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;102.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;

103.常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);

105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);106.溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多

c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換鐳射切割範(fàn)本

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採(cǎi)用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多餘水份。

c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;

110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第二篇：平面最近點(diǎn)問題

平面最近點(diǎn)問題

1．上機(jī)要求：

使用 Divide & Conquer 解決問題。

2． 解決問題思想：

利用分治的算法，將大問題劃分為幾個(gè)同樣的小問題來解決。3.要求：

題目：平面上有2n個(gè)不同點(diǎn)P1,P2,P3······P2n

對(duì)所有1≤ i ≤2n,有Pi.X

0 且n<10)

(隨機(jī)產(chǎn)生2n個(gè)不同點(diǎn)，其中 1<=x,y<=10)輸出： 距離最近的兩個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)和距離。4.開發(fā)工具：

Delphi7.0(選擇的原因，開發(fā)時(shí)間短，且考慮界面等要求，還有熟悉程度。)5.算法描述：

利用分治法解決該問題的步驟如下：

1，隨機(jī)生成2n個(gè)不同點(diǎn)，并把這2n 不同的點(diǎn)，用一個(gè)數(shù)組存起來，并用快速排序的方法排對(duì)它們按X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)進(jìn)行排序（在本程序中，使用知對(duì)下標(biāo)排序的方法）也就是有一個(gè)存放點(diǎn)集的數(shù)組不變，其X和Y中存放的是根據(jù)下標(biāo)排好的點(diǎn)集的下標(biāo)。

2，由于我們已經(jīng)把點(diǎn)集根據(jù)X坐標(biāo)排好了序，所以我們可以以2n-1為中線將產(chǎn)生的隨機(jī)點(diǎn)集合的分成A部分P1,P2,P3······P2n-1,和B部分P2n-1,P2n-1+1,P2n-1+2·····P2n B部分中分別尋找最近的兩點(diǎn)。分別把最短距離存放在d1和d2中，接著比較在兩部分本別得到的最短距離，將較小的值放入d1中。（對(duì)A部分和B部分，我們采用的是把點(diǎn)集以X軸為標(biāo)準(zhǔn)，以Y軸下標(biāo)，分別把點(diǎn)集存入YL，YH中，YL，YH是在分割中的局部數(shù)組。也即A部分放在YL，B部分放在YH中。這樣保證YL和YH是遞增的。3，還有我們?cè)僬业近c(diǎn)分別在A和B部分點(diǎn)集的距離，以P[2n-1]點(diǎn)的為基準(zhǔn)，從A和B兩部分鐘與P[2n-1]的坐標(biāo)的差若小于*2d則將該點(diǎn)存入YL數(shù)組中，接著對(duì)返回的距離比較小的部分的點(diǎn)位基準(zhǔn)，只要比較另一個(gè)數(shù)組中的七個(gè)點(diǎn)集可，在把它們中的較小值存入d1,存入兩個(gè)點(diǎn)的坐標(biāo)，最后分治函數(shù)返回。算法實(shí)現(xiàn)：（主要的算法）1 快速排序

procedure QSort(var a: array of Integer;const lo0, hi0: Integer);var lo, hi, mid, t : Integer;begin lo := lo0;hi := hi0;Application.ProcessMessages;if(lo < hi)then begin mid :=(lo + hi)div 2;while(lo < hi)do begin while((lo 0))do dec(hi);if(lo < hi)then begin t := a[lo];a[lo] := a[hi];a[hi] := t;end;end;if(hi < lo)then begin t := hi;hi := lo;lo := t;end;QSort(a, lo0, lo);if(lo = lo0)then t := lo+1 else t := lo;QSort(a, t, hi0);end;end;2 CONQUERANDDIVE（分治模塊）

{函數(shù)NDP找出X[a..b]中的最近點(diǎn)對(duì)u,v（u,v指示點(diǎn)在PointSet中的下標(biāo)），返回最近點(diǎn)對(duì)的距離；

數(shù)組Y將X中的點(diǎn)按照y坐標(biāo)遞增排序；X始終保持按照x坐標(biāo)遞增排序}

function ConquerandDive(a,b:integer;var u,v:integer;var Y:array of integer):real;var Yl,Yr:array of integer;d1,d2,d3:real;i,j,t,ul,vl,ur,vr:integer;begin if b-a=1 then {如果X[a..b]中只有2個(gè)點(diǎn)，這兩個(gè)點(diǎn)就是最近點(diǎn)對(duì)} begin result:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[b]]);u:=X[a];v:=X[b];exit;end;if b-a=2 then {如果X[a..b]中只有3個(gè)點(diǎn)，就直接求出兩兩之間的距離，找到最近點(diǎn)對(duì)} begin d1:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[a+1]]);d2:=distance(PointSet[X[a]],PointSet[X[a+2]]);d3:=distance(PointSet[X[a+1]],PointSet[X[a+2]]);if(d1<=d2)and(d1<=d3)then {d1最小} begin u:=X[a];v:=X[a+1];result:=d1;end else if(d2<=d1)and(d2<=d3)then {d2最小} begin u:=X[a];v:=X[a+2];result:=d2;end else {d3最小} begin u:=X[a+1];v:=X[a+2];result:=d3;end;exit;end;//對(duì)X[a..b]進(jìn)行劃分，劃分為X[a..t]和X[t+1..b]，由于我們是排好序的所以中線可以盡可能使其平均分配； t:=(a+b)div 2;SetLength(Yl,0);SetLength(Yr,0);{將Y分割成Yl和Yr，使得Yl里的點(diǎn)屬于X[a..t],Yr里的點(diǎn)屬于X[t+1..b],并且按照y坐標(biāo)遞增排序} for i:=0 to high(Y)do if PointSet[Y[i]].x<=PointSet[X[t]].x then {說明點(diǎn)Y[i]屬于X[a..t]}

begin

SetLength(Yl,Length(Yl)+1);

Yl[High(Yl)]:=Y[i];

end else begin

SetLength(Yr,Length(Yr)+1);

Yr[High(Yr)]:=Y[i];

end;//遞歸求出X[a..t]和X[t+1..b]中的最近點(diǎn)對(duì)} d1:=ConquerandDive(a,t,ul,vl,Yl);d2:=ConquerandDive(t+1,b,ur,vr,Yr);//使d1成為左右兩個(gè)區(qū)間內(nèi)最近點(diǎn)對(duì)的距離，ul,vl為最近點(diǎn)對(duì)} if d2

d1:=d2;

ul:=ur;

vl:=vr;end;{將Y中以分界線l=PointSet[X[t]].x為中線，寬度為2*d1的帶狀區(qū)域內(nèi)的點(diǎn)存儲(chǔ)在Yl中} setlength(Yl,0);for i:=0 to high(Y)do if abs(PointSet[Y[i]].x-PointSet[X[t]].x)<=2*d1 then

begin

SetLength(Yl,Length(Yl)+1);

Yl[High(Yl)]:=Y[i];

end;{對(duì)于Yl中的每一個(gè)點(diǎn)Yl[i]，計(jì)算Yl中其它點(diǎn)到它的距離，找出比d1小的值；

根據(jù)抽屜原理(也可以用反證法）證明，知最多只要計(jì)算Yl[i]之后的7個(gè)點(diǎn)就可以了} for i:=0 to high(Yl)-1 do for j:=i+1 to min(i+7,High(Yl))do

begin

d2:=distance(PointSet[Yl[i]],PointSet[Yl[j]]);

if d2

begin

d1:=d2;

ul:=Yl[i];

vl:=Yl[j];

end;

end;result:=d1;u:=ul;v:=vl;end;7 界面演示：

1．開始界面如下：

2．產(chǎn)生結(jié)果如下： 測(cè)試數(shù)據(jù)：n=6, 最后輸出結(jié)果為： 最近點(diǎn)對(duì)坐標(biāo)：

p1(1.7833333333333,9.66666666666667）p2(1.54833333333333,9.76666666666667)距離為： 0.22360679774998

n＝6

n=3

n=10 8．算法的時(shí)間復(fù)雜度分析

由于快速排序的算法的平均復(fù)雜度為（O(nlogn)）,其它計(jì)算最短距離的時(shí)間復(fù)雜度為：（O(n)）,則總的時(shí)間復(fù)雜度可以用遞歸式： T(n)=2T(n/2)+O(n);可以用遞歸樹得出： T(n)=(O(nlogn));9．實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析：

經(jīng)過多次測(cè)試實(shí)驗(yàn)結(jié)果正確，基本達(dá)到實(shí)驗(yàn)的要求，算法的實(shí)現(xiàn)過程是正確的，但是由于為了界面的需要，可能有時(shí)候的的點(diǎn)的坐標(biāo)可能超出范圍，但不影響程序的實(shí)現(xiàn)。

由于時(shí)間比較匆忙，可能也還有一些地方可能存在錯(cuò)誤，但作為算法的實(shí)現(xiàn)是正確的。

第三篇：執(zhí)點(diǎn)問題01

執(zhí)點(diǎn)問題

經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域：

1、發(fā)展多種產(chǎn)業(yè)提高人民收入；

2、抑制通脹的政策手段要強(qiáng)硬；

3、物價(jià)上漲過快，工資趕不上物價(jià)；

4、提高教師工資待遇；

5、意見是塔城市物價(jià)太高，工資太低；

6、自治區(qū)文明單位第十四個(gè)月工資沒有對(duì)現(xiàn)；

7、積極吸引外資發(fā)展塔城基礎(chǔ)建設(shè)；

8、樹立本地重點(diǎn)企業(yè)；

9、發(fā)展對(duì)口外向形經(jīng)濟(jì)；

10、資源整體協(xié)調(diào)發(fā)展；

二、民生領(lǐng)域：

1、樓市調(diào)控手段要強(qiáng)硬；

2、增加保障性住房供應(yīng)

3、教職工績(jī)效工資從我們的津貼里出，不合理。

4、沒有參加房改或沒有享受住房補(bǔ)貼的人，應(yīng)該怎么辦？

5、垃圾分類應(yīng)做到實(shí)處，加強(qiáng)全市市民的環(huán)保意識(shí)。

6、兌現(xiàn)陽光工資；

7、物價(jià)漲浮過快；

8、不應(yīng)該在學(xué)校實(shí)行績(jī)效工資，應(yīng)如同公務(wù)員一樣，因?yàn)閷W(xué)校工作量是因?qū)I(yè)不同而均衡分配的；

9、加大居民健身場(chǎng)地基礎(chǔ)建設(shè)；

10、加大鄉(xiāng)村道路改造；

三、社會(huì)領(lǐng)域

1、教育不公平；

2、糧食、蔬菜農(nóng)藥超標(biāo)，合成食品中添加劑過多，食品安全問題嚴(yán)重；

3、家長(zhǎng)素質(zhì)有待提高；

4、交通安全；

5、教師職業(yè)重視程度不夠，社會(huì)地位有待提高；

6、社會(huì)公共安全；

7、加強(qiáng)社會(huì)法制教育；

8、提高全民公共道德；

9、增強(qiáng)全民健康意識(shí)；

10、加強(qiáng)地方民俗宣傳；

四、民族團(tuán)結(jié)領(lǐng)域

1、漢族應(yīng)多同少數(shù)民族交流、交友，進(jìn)一步加強(qiáng)民族團(tuán)結(jié)，并與民族同志一樣同等亨受節(jié)假日；

2、宣傳力度要加大，多開展民族團(tuán)結(jié)活動(dòng)。

3、引導(dǎo)各族干部群眾倍加珍惜各民族共同團(tuán)結(jié)奮斗、共同繁榮發(fā)展的大好局面；

4、對(duì)民族照顧太多，挫傷漢族教職工積極性；

5、堅(jiān)持維護(hù)民族團(tuán)結(jié)；

6、加大宣傳力度；

7、各民族平等教育、生活、社會(huì)地位；

8、平等對(duì)待各民族。

9、對(duì)于民族問題，不能過于放縱。

10、加大民族團(tuán)結(jié)先進(jìn)事例的學(xué)習(xí)宣傳，及其對(duì)于民校，民族師生更應(yīng)如此。

第四篇：機(jī)器換人主要問題點(diǎn)

機(jī)器換人主要問題點(diǎn)：

1、申報(bào)時(shí)間，必須和我司的機(jī)器設(shè)備采購(gòu)時(shí)間、公司成立時(shí)間切合，機(jī)器換人的相關(guān)政策是否2016年12月截止？

2、屬于機(jī)器人應(yīng)用項(xiàng)目里面的家具領(lǐng)域？

3、項(xiàng)目設(shè)備和技術(shù)投入100萬元以上（儀器購(gòu)置費(fèi)、購(gòu)買軟件及技術(shù)投入的費(fèi)用），可詳細(xì)了解一下需要哪些相關(guān)資料？

4、資助方式

事后獎(jiǎng)勵(lì)：10%，最高不超過200萬；

撥貸聯(lián)動(dòng)：按1:1發(fā)放貸款，同時(shí)財(cái)政有立項(xiàng)資助，12%，不超過250萬，不超過2年；

設(shè)備租賃補(bǔ)助：不高于12%，最高250萬； 貸款貼息：12%，不超過250萬。

6、減員增效方面的材料如何量化和對(duì)比？

第五篇：直接進(jìn)口問題點(diǎn)

關(guān)于空海運(yùn)進(jìn)口的問題點(diǎn)及要求

從我司境外供應(yīng)商在以往的通關(guān)合作情況來看，總會(huì)有報(bào)關(guān)單據(jù)或?qū)嵨锍霈F(xiàn)差錯(cuò)的現(xiàn)象，或輕或重地影響到我司順利通關(guān)?，F(xiàn)將其中存在的問題點(diǎn)及要求總結(jié)如下：

一、關(guān)于報(bào)關(guān)單據(jù)

1.合同、發(fā)票、裝箱單必須顯示材料規(guī)格（厚度MM*寬度MM*長(zhǎng)度M）、卷數(shù)、平方數(shù)及原產(chǎn)地。其中材料規(guī)格、卷數(shù)和平方數(shù)的換算必須相符；

2.合同、發(fā)票中必須顯示幣制（顯示幣制中文名稱或通用的英文縮寫，如USD、JPY等，請(qǐng)不要顯示$、￥等符號(hào)）。同時(shí)注明成交方式（FOB、CFR、CIF等），且成交方式必須與運(yùn)單運(yùn)費(fèi)支付方式相應(yīng)（FOB--Freight Collect，CIF或CFR---Freight Prepaid）

3..裝箱單必須顯示包裝及件數(shù)（包裝若為木質(zhì)，進(jìn)入中國(guó)境內(nèi)之前必須做熱處理，并提供有“IPPC”標(biāo)識(shí)的木質(zhì)包裝證明，且貨物包裝上也要有此標(biāo)識(shí)；若包裝為非木質(zhì)，請(qǐng)?zhí)峁o木質(zhì)包裝證明）

4..合同、發(fā)票、裝箱單必須顯示嘜頭標(biāo)識(shí)（Marks & No.)，且此標(biāo)識(shí)必須與提單Marks & No內(nèi)容一致。

5.購(gòu)買材料若為PET材質(zhì)，必須提供產(chǎn)地證明，產(chǎn)地證內(nèi)容必須與報(bào)關(guān)單據(jù)及實(shí)物標(biāo)識(shí)一致

二、關(guān)于實(shí)物及包裝

在此提一下，避免發(fā)錯(cuò)貨的情況發(fā)生。

以下著重說明實(shí)物包裝的問題：

1.必須能足夠保護(hù)材料的安全；

2.必須刷有嘜頭標(biāo)識(shí)（Marks & No.)，嘜頭內(nèi)容必須包括產(chǎn)地、包裝及件數(shù)且標(biāo)識(shí)內(nèi)容必須與報(bào)關(guān)單據(jù)一致

關(guān)于嘜頭部分，請(qǐng)通知供應(yīng)商務(wù)必重視。已多次因嘜頭原因造成我司換單不成和提貨不著，對(duì)貨物通關(guān)造成很多麻煩！

以上，未盡事宜在后續(xù)合作中再作補(bǔ)充！