電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

1、負責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計及相關(guān)文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

3、負責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;

5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

電子硬件工程師工作職責(zé)21、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB

layout設(shè)計與修改工作;

2、負責(zé)PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC,CE認證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)31、負責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導(dǎo)，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)41、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、負責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

2、負責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計，邏輯固件設(shè)計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

3、負責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)61、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

4、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、負責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

2、負責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

3、負責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

4、負責(zé)白盒測試的搭建和實施。