第一篇：失效分析的分類及其工作流程-青島科標(biāo)分析中心

失效分析的分類及其工作流程-青島科標(biāo)分析中心 失效分析是可靠性工程中研究產(chǎn)品失效現(xiàn)象的特征和規(guī)律、分析失效產(chǎn)生的原因并提出相應(yīng)對(duì)策的一種系統(tǒng)分析方法。失效分析可以為可靠性設(shè)計(jì)、可靠性試驗(yàn)和可靠性評(píng)價(jià)提供使用現(xiàn)場的信息以及分析數(shù)據(jù)。（4.4）（11）

失效分析的分類一般按分析的目的不同可分為：

⑴ 狹義的失效分析：主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。

⑵廣義的失效分析：不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因，而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。⑶新品研制階段的失效分析：對(duì)失效的研制品進(jìn)行失效分析。

⑷產(chǎn)品試用階段的失效分析：對(duì)失效的試用品進(jìn)行失效分析。

⑸定型產(chǎn)品使用階段的失效分析：對(duì)失效的定型產(chǎn)品進(jìn)行失效分析。

⑹修理品使用階段的失效分析：對(duì)失效的修理品進(jìn)行失效分析。

失效分析工作流程

1.失效機(jī)械的結(jié)構(gòu)分析

失效件與相關(guān)件的相互關(guān)系，載荷形式、受力方向的初步確定

2.失效件的粗視分析

用眼睛或者放大鏡觀察失效零件，粗略判斷失效類型（性質(zhì)）。

3.失效件的微觀分析

用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌，分析失效類型（性質(zhì)）和原因。

4.失效件材料的成分分析

用光譜儀、能譜儀等現(xiàn)代分析儀器，測(cè)定失效件材料的化學(xué)成分。

5.失效件材料的力學(xué)性能檢測(cè)

用拉伸試驗(yàn)機(jī)、彎曲試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等測(cè)定材料的抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊韌度等。

中心綜合運(yùn)用各類常量、微量和痕量分析技術(shù)，主要成分與雜質(zhì)成分鑒定并舉，有機(jī)分析與無機(jī)分析并重，成分分析與生產(chǎn)工藝流程分析結(jié)合，依靠對(duì)分析結(jié)果強(qiáng)大的分析和綜合判斷能力，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量事故原因進(jìn)行分析診斷。工業(yè)診斷分析業(yè)務(wù)已涉及精細(xì)化工領(lǐng)域、精密儀器制造、汽車生產(chǎn)等工業(yè)領(lǐng)域。

中心可根據(jù)社會(huì)需求，為不同的企事業(yè)單位量身提供各種領(lǐng)域分析經(jīng)驗(yàn)，并針對(duì)不同的客戶群體提供個(gè)性化分析服務(wù)，可全方位、一站式解決各類客戶材料鑒定分析、原材料控制、成分分析、技術(shù)研發(fā)等問題。

因?yàn)閷I(yè)、所以信賴；因?yàn)閷?shí)力、值得托付！

歡迎有意向的企業(yè)或個(gè)人與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務(wù)。（4.4）（11）

科標(biāo)檢測(cè)中心

第二篇：塑料袋的分類及其危害-科標(biāo)分析中心

塑料袋的分類及其危害-科標(biāo)分析中心

塑料袋是由薄而具有可撓性的塑料膜制造而成的包裝袋。塑料袋主要用以盛載物件，常見于超級(jí)市場、街市、百貨公司、倉庫、垃圾場等。塑料袋的外面可以印刷、作為廣告、宣傳、使用說明等用途。（4.11）塑料袋的基本種類：

（1）高壓聚乙烯塑料袋

（2）低壓聚乙烯塑料袋

（3）聚丙烯塑料袋

（4）聚氯乙烯塑料袋

塑料袋的相關(guān)危害：

廢塑料制品混在土壤中不斷累積，會(huì)影響農(nóng)作物吸收養(yǎng)分和水分，導(dǎo)致農(nóng)作物減產(chǎn)。

拋棄在陸地上或水體中的廢塑料制品，被動(dòng)物當(dāng)作食物吞入，導(dǎo)致動(dòng)物死亡。去年青海湖畔有20戶牧民共有近千只羊因此致死，經(jīng)濟(jì)損失約30多萬元。羊喜歡吃塑料袋中夾裹著的油性殘留物，卻常常連塑料袋一起吃下去了，由于吃下的塑料長時(shí)間滯留胃中難以消化，這些羊的胃被擠滿了，再也不能吃東西，最后只能被活活餓死。這樣的事在動(dòng)物園、牧區(qū)、農(nóng)村、海洋中屢見不鮮。

廢塑料隨垃圾填埋不僅會(huì)占用大量土地，而且被占用的土地長期得不到恢復(fù)，影響土地的可持續(xù)利用。進(jìn)入生活垃圾中的廢塑料制品如果將其填埋，200年的時(shí)間才能將其降解。而且,塑料袋以石油為原料,不僅消耗了大量資源,還不能被分解,埋在地下會(huì)污染土地、河流。

結(jié)合國際先進(jìn)光譜分析、熱分析、元素分析技術(shù)，國內(nèi)首創(chuàng)化工、化學(xué)品未知物成分鑒定、成分分析方案，實(shí)現(xiàn)化工材料成分鑒定、配方還原、對(duì)比分析、工藝改進(jìn)，分析快捷、準(zhǔn)確。

中心可根據(jù)社會(huì)需求，為不同企事業(yè)單位量身提供各種領(lǐng)域分析檢驗(yàn)，并針對(duì)不同的客戶群體提供個(gè)性化分析服務(wù)，可全方位、一站式解決各類客戶材料鑒定分析、原材料控制、成分分析、技術(shù)研發(fā)等問題。因?yàn)閷I(yè)、所以信賴；因?yàn)閷?shí)力、值得托付！

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科標(biāo)檢測(cè)中心

第三篇：常規(guī)失效分析流程

常規(guī)失效分析流程

1，接受上級(jí)或客戶不良品信息反饋及分析請(qǐng)求，并了解客戶相關(guān)信息。（指失效模式，參數(shù)值，客戶抱怨內(nèi)容，型號(hào)，批號(hào)，失效率，所占比例等，與正常品相比不同之處）

2，記錄各項(xiàng)信息內(nèi)容，以在長期記錄中形成信息庫，為今后的分析工作提供經(jīng)驗(yàn)值。

3，收信工藝信息，包括與此產(chǎn)品有關(guān)的生產(chǎn)過程中的人，機(jī)，料，法，環(huán)變動(dòng)的情況（老員工，新員工，班次，人員當(dāng)時(shí)的工作狀態(tài)，機(jī)臺(tái)狀況，工夾具，所采用的原材料，工藝參數(shù)的變動(dòng)，環(huán)境溫濕度的變動(dòng)等）

通常有：裝片機(jī)號(hào)，球焊機(jī)號(hào)，包封機(jī)號(hào)，后固化烘箱號(hào)，去飛邊機(jī)號(hào)，軟化線號(hào)，是否二次軟化，測(cè)試機(jī)臺(tái)，測(cè)試參數(shù)，料餅品種型號(hào)，引線條供應(yīng)者及批號(hào)，金絲品種及型號(hào)，供應(yīng)者等。

4，失效確認(rèn)，可用自已的測(cè)試機(jī)檢測(cè)功能、開短路，以確認(rèn)客戶反映情況是否屬實(shí)。

5，對(duì)于非開短路情況，如對(duì)于漏電流大的產(chǎn)品要徹底清洗（用冷熱純水或有機(jī)溶劑如丙酮）后再進(jìn)行下述烘烤試驗(yàn)：125度烘烤24小時(shí)或175度烘烤4小時(shí)以上，烘箱關(guān)電源后門打開45度角緩慢冷卻1小時(shí)后再測(cè)其功能，如功能變好，則極有可能是封裝或者測(cè)試問題，對(duì)封裝工藝要嚴(yán)查。

6，對(duì)于開短路情況，觀察開短路測(cè)試值是開路還是短路，還是芯片不良，如是開路或短路，則要注意是第幾腳開路或短路，待開帽后用萬用表測(cè)量該腳所連的金絲的壓區(qū)與腳之間的電阻，以判斷該腳球焊是否虛焊。

7,對(duì)于大芯片薄形封裝產(chǎn)品要注意所用材料（如料餅，導(dǎo)電膠）是否確當(dāng)，產(chǎn)品失效是否與應(yīng)力和濕氣有關(guān)（125度烘烤24小時(shí)或175度烘烤4小時(shí)以上，烘箱關(guān)電源后，門打開45度角緩慢冷卻1小時(shí)后再測(cè)其功能，如功能變好，則極有可能是封裝或者測(cè)試的問題，對(duì)封裝工藝要嚴(yán)查，如檢查去飛邊方式，浸酸時(shí)間等。）

8，80倍以上顯微鏡觀察產(chǎn)品外形特征，特別是樹脂休是否有破裂，裂縫，鼓泡膨脹。（注膠口，腳與腳之間樹脂體和導(dǎo)電物）

9，對(duì)所有失效樣品進(jìn)行X-RAY檢查，觀察金絲情況，并和布線圖相比較，以判斷布線是否錯(cuò)誤。如發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤要加抽產(chǎn)品確認(rèn)失效總數(shù)并及時(shí)反映相關(guān)信息給責(zé)任人。

10，C-SAM即SAT，觀察產(chǎn)品芯片分層情況

11，開帽：對(duì)于漏電流大的產(chǎn)品采用機(jī)械方式即干開帽形式，其它情況用強(qiáng)酸即濕開帽形式。切開剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,是否中測(cè)，芯片名是否與布線圖芯片名相符。對(duì)于開短路和用不導(dǎo)電膠裝片的產(chǎn)品要用萬用表檢測(cè)芯片地線和基島之間電阻檢查裝片是否有問題。對(duì)于密間距產(chǎn)品要測(cè)量鋁線寬度，確認(rèn)所用材料（料餅，導(dǎo)電膠，金絲）是否確當(dāng)開帽后應(yīng)該再測(cè)試，根據(jù)結(jié)果進(jìn)一步分析。

12，腐球：觀察壓區(qū)硅層是否破裂，嚴(yán)重氧化（用王水或氫氧化鈉或氫氧化鉀），腐球時(shí)注意要腐透（金絲徹底脫離芯片或溶化掉），不能用細(xì)針去硬撥金絲以免造成人為壓區(qū)損壞。

13，開帽時(shí)勿碰壞金絲及芯片，對(duì)于同一客戶，同型號(hào)，同擴(kuò)散批，同樣類型的失效產(chǎn)品涉及3個(gè)組裝批的，任抽一批最后對(duì)開帽產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試看是否會(huì)變好。以確認(rèn)是否是封裝問題。

14，對(duì)開帽后漏電流偏大的可以使用微光顯微鏡檢查。

15，對(duì)開帽后的芯片最好用SEM仔細(xì)檢查有無如微小缺陷、氧化層穿孔等缺點(diǎn)。

16，失效分析主要依照：EOS、ESD、封裝缺陷、芯片缺陷、CMOS閂鎖、設(shè)計(jì)缺陷、可靠性（如水汽進(jìn)入、沾污等）展開。

第四篇：LED失效分析流程

LED失效客訴分析流程及注意事項(xiàng)

一、樣品分析

1.1.接收客訴之確認(rèn)：

1.1.1收到客訴單及客訴樣品后，首先根據(jù)客訴單號(hào)進(jìn)行登記，根據(jù)客戶要求登記主要分類為：需8D格式回覆之客訴;需出分析報(bào)告(3D/5D格式)之客訴;客戶委託實(shí)驗(yàn)等。

1.1.2 客訴處理人員須要求業(yè)務(wù)單位提供以下幾點(diǎn)資料內(nèi)容：

1)被客訴批次產(chǎn)品出貨日期，數(shù)量;

2)客戶組裝成品用途，使用條件(如作用在單顆LED之電流為多少)，使用環(huán)境溫濕度;

3)被客訴產(chǎn)品詳細(xì)不良狀況描述;

4)被客訴品不良發(fā)生環(huán)境(如車間溫濕度或成品應(yīng)用環(huán)境)，不良發(fā)生次序(如在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)不良或過爐后發(fā)現(xiàn)不良等)，整體不良比例。

1.1.3客訴處理人員根據(jù)業(yè)務(wù)提供資料需確認(rèn)以下幾點(diǎn)內(nèi)容：

1)根據(jù)型號(hào)，出貨日期及數(shù)量確認(rèn)該產(chǎn)品庫存狀況，在未收到客訴不良樣品之前，可能需要拿庫存同批次產(chǎn)品來進(jìn)行模擬不良實(shí)驗(yàn)或其他相關(guān)信賴性實(shí)驗(yàn);(一般由產(chǎn)品LOT號(hào)來確認(rèn))

2)查詢IPQC關(guān)于不良批次生產(chǎn)時(shí)的相關(guān)檢驗(yàn)記錄或數(shù)據(jù)(如，推拉力記錄，相關(guān)量測(cè)圖片等)，查詢FQC檢驗(yàn)記錄，確認(rèn)不良批次在出貨前檢驗(yàn)時(shí)是否有發(fā)生異常(FQC電性檢測(cè)記錄表);

3)確認(rèn)發(fā)生不良產(chǎn)品所用支架(深杯或淺杯)，金線規(guī)格，晶片型號(hào)，再根據(jù)客戶提供不良狀況描述來推斷問題可能出現(xiàn)在哪裡，提早做好分析準(zhǔn)備。(需要經(jīng)驗(yàn)積累)

1.2.接收樣品之確認(rèn)：

1.2.1接收到客訴樣品后，首先需進(jìn)行拍照，然后再打開包裝袋進(jìn)行樣品確認(rèn)。

Fig1: 客戶提供不良模組之圖片或?qū)嵨颋ig2: 客戶提供樣品一般會(huì)標(biāo)記不良現(xiàn)象

備註：分析前要預(yù)留1到2顆樣品，可能需要提供給第叁方進(jìn)行分析(如供應(yīng)商)。

1.2.2首先觀察客戶所提供不良樣品之外觀，具體項(xiàng)目如下：

a.觀察LED之pin是否有剪腳、彎腳及沾錫、使用過;

b.觀察(于CCD高倍顯微鏡下)LED膠體是否有明顯的破損破裂現(xiàn)象，再對(duì)不良樣品進(jìn)行拍照確認(rèn);

c.將客煺不良樣品重新于產(chǎn)線進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)機(jī)臺(tái)是否能將其剔除。

Fig3: 客戶提供樣品外觀確認(rèn)Fig4: 必要時(shí)在DCC顯微鏡下進(jìn)行觀察

1.2.3電性確認(rèn)：

將客戶所煺回之電性不良樣品，于我司測(cè)試室使用相關(guān)電性測(cè)試儀對(duì)樣品進(jìn)行電性測(cè)試，〔測(cè)試項(xiàng)目：VF(順向電壓)、IV(亮度)、IR(逆向電流)、λd(波長)，針對(duì)白光須測(cè)X.Y軸(VF-IF曲線圖)以確認(rèn)不良初步現(xiàn)象是否與客戶描述不良相一致。若一致，進(jìn)行下一步驟的分析;若不一致則需向客戶確認(rèn)或在報(bào)告中告知客戶實(shí)際不良現(xiàn)象。

Fig.5電性測(cè)試表格

備註：電性部分在報(bào)告中要有完整的測(cè)試項(xiàng)目格式，如某項(xiàng)測(cè)試不出或有其他異常需詳細(xì)標(biāo)註。(如時(shí)亮?xí)r不亮，無VF或VF無限大等)

1.3接收客訴樣品之分析：

1.3.1外觀確認(rèn)完畢后，首先對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察，主要是碗杯內(nèi)部(晶片、銀膠、金線、金球)及支架金線焊接部位(2焊點(diǎn))。LED頂部膠體為橢圓型或其他形狀無法清楚觀察到碗杯內(nèi)部結(jié)構(gòu)時(shí)(如LAMP/食人魚/TOP LENS產(chǎn)品)需對(duì)頂部膠體用打磨機(jī)進(jìn)行打磨處理，打磨平整后再進(jìn)行觀察。(小提示：打磨后在頂部涂上一層透明油類物質(zhì)，在顯微鏡下會(huì)觀察更清晰。)

Fig6: 橢圓頭磨平頂部后再涂點(diǎn)透明油類物質(zhì)，可清晰觀察內(nèi)部

備註：觀察重點(diǎn)在于晶片部位是否有彩虹現(xiàn)象，2焊點(diǎn)魚尾部分是否有彩虹及膠裂現(xiàn)象。若未發(fā)現(xiàn)明顯異?？赡苄枰紤]側(cè)面打磨，對(duì)銀膠進(jìn)行分析。

1.3.2 Tg點(diǎn)測(cè)試：

以所煺回之樣品中抽取1-2PCS(示樣品數(shù)而定)交可靠度實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行膠體TG點(diǎn)測(cè)試，觀察TG點(diǎn)曲線是否正常，不同類型LED對(duì)應(yīng)的TG點(diǎn)溫度是否達(dá)到。(目的：當(dāng)環(huán)氧樹脂的封裝達(dá)到玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)時(shí)，樹脂會(huì)很快速的膨脹，在半導(dǎo)體和焊點(diǎn)接觸的位置產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力來弱化或扯斷它，而在非常低的溫度時(shí)則會(huì)讓封裝產(chǎn)生裂痕。)

Fig7: DSC異常曲線圖

1.3.3紅墨水滲透試驗(yàn)：

將LED(主要是LAMP/食人魚產(chǎn)品)不良樣品進(jìn)行紅墨水滲透試驗(yàn)(條件：沸騰100℃/5-10分鐘，設(shè)備：加熱器)后，于清水下進(jìn)行清洗，晾干，再觀察其樣品膠體內(nèi)部是否有紅墨水滲透現(xiàn)象，若有則需于CCD高倍顯微鏡下將其內(nèi)部滲透情況拍下圖片，以利客訴分析。(目的：測(cè)試外部EPOXY與支架結(jié)合程度)

Fig8:紅墨水

備註：紅墨水實(shí)驗(yàn)一般在確認(rèn)膠裂造成異常時(shí)適用。切需注意如果客戶自行拆卸后的單顆LED再做滲透試驗(yàn)完全無意義了，因?yàn)槿ED時(shí)經(jīng)過2次焊接或外力作用，肯定會(huì)滲透了。

1.3.4溶膠解剖分析：(這點(diǎn)以我司一般分解方式為例，可能不夠完善，僅供參考)

a.將LED放入硫酸中溶解，主要適用于溶解A/B環(huán)氧樹脂膠體，如LAMP/食人魚LED產(chǎn)品。加熱可以加速溶解，一般溶膠時(shí)間需10~15min;

b.將LED放入藍(lán)藥水中加熱溶解，主要適用于溶解貼片類封裝產(chǎn)品及貼片產(chǎn)品，如TOP/SMD及大功率LED產(chǎn)品或硅膠產(chǎn)品。藍(lán)藥水溶膠速度較慢，大概需要30min~1h或者更久。

Fig9:硫酸用于溶解環(huán)氧樹脂膠體Fig10: 藍(lán)藥水教適用于溶解硅膠膠體

注意：溶膠時(shí)要不時(shí)的進(jìn)行觀察，溶膠不完全會(huì)阻礙進(jìn)一步的分析，溶膠過久一無所有。(一般溶解10min后用清水清洗后觀察是否可以清楚的看到內(nèi)部晶片，再確定是否繼續(xù)溶解)。

溶膠后用清水進(jìn)行清洗(去除碗杯內(nèi)部膠體碳化物)，然后放置于烤箱中(80℃以下)烘烤約5min(去除碗杯內(nèi)水分)取出置于CCD高倍顯微鏡或金像顯微鏡下觀察，觀察項(xiàng)目一般為：焊線弧度、焊點(diǎn)位置及形狀、固晶位置及銀膠量、晶片表面、晶片與銀膠、銀膠與支架接合處是否有異常;如其均無上述不良異常時(shí)，則將其樣品進(jìn)行拉力測(cè)試(同時(shí)記錄拉力數(shù)值)，確認(rèn)其拉力是否符合拉力規(guī)格(1.0mil金線，拉力min=5g;1.25mil金線，拉力min=9g)，如拉力測(cè)試后，其拉力大于5g或9g以上時(shí)(實(shí)際操作上一般可以用鑷子輕觸金線或輕挑金線C與D間任一點(diǎn))，但其不良表現(xiàn)為以下任何一種現(xiàn)象(金線A、E點(diǎn)脫;晶片于銀膠脫、銀膠于支架碗杯脫)時(shí)，將均確認(rèn)為NG品(此均不符合固、焊檢驗(yàn)規(guī)范)。

備註：開蓋其實(shí)分兩個(gè)步驟，首先是開蓋到露出金線后的分析，另外是開到晶片表面的分析。

二、不良分析之總結(jié)與結(jié)論： 2.1不良分析總結(jié)：

根據(jù)上述接收客訴之確認(rèn)與分析，我們?cè)诿恳徊襟E的確認(rèn)和分析當(dāng)中都可以找出或排除造成LED失效的相關(guān)因素。總結(jié)出分析中各個(gè)步驟出現(xiàn)異常的現(xiàn)象加以分析匯總，就可以判定出LED失效之根本塬因是什么。(如客戶提出LED死燈失效，在確認(rèn)樣品時(shí)發(fā)現(xiàn)2焊點(diǎn)處有膠裂，開蓋后2焊點(diǎn)斷開，就可以判定出異常為2焊點(diǎn)斷導(dǎo)致開路造成的LED不亮死燈。)

2.2不良分析之結(jié)論：

不良分析之結(jié)論的目的是告知客戶為何會(huì)發(fā)生不良分析中的現(xiàn)象而導(dǎo)致LED失效，確認(rèn)客訴之責(zé)任歸屬。通過不良分析的總結(jié)，可以透過異常現(xiàn)象判定出LED失效之真因，但由于影響LED性能之因素過多，LED失效塬因比較復(fù)雜，在告知客戶為何會(huì)產(chǎn)生分析中發(fā)現(xiàn)的異?，F(xiàn)象時(shí)要慎重，需要分析我司從投料，生產(chǎn)到最后的檢驗(yàn)出貨的每一個(gè)步驟及客戶的使用方法儲(chǔ)存環(huán)境中有哪些因素會(huì)導(dǎo)致分析中異?，F(xiàn)象的產(chǎn)生?？梢赃\(yùn)用魚骨圖分析法匯總可能之因素加以分析，排除不可能之因素，找出其真正的或最可能之塬因，分清各方責(zé)任后，告知客戶，以令客戶滿意。

2.3還塬不良現(xiàn)象之實(shí)驗(yàn)

為了進(jìn)一步向客戶證實(shí)整個(gè)分析過程及所下結(jié)論，可以進(jìn)行一次不良再現(xiàn)的實(shí)驗(yàn)，具體操作一般是取庫存同型號(hào)產(chǎn)品(與客訴樣品同一LOT，同一Bin code更具說服力)按照分析結(jié)論中提出異常之塬因進(jìn)行模擬實(shí)驗(yàn)，最終使模擬實(shí)驗(yàn)與客戶投訴現(xiàn)象一致。

不良再現(xiàn)實(shí)驗(yàn)不適用所有客訴，一些長期因素造成的LED失效可以以我司相關(guān)ORT實(shí)驗(yàn)(信賴性或破壞性實(shí)驗(yàn))資料進(jìn)行證實(shí)。且務(wù)必確保最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果與客訴現(xiàn)象的一致。

叁、緊急對(duì)策及改善對(duì)策：

3.1緊急對(duì)策：

緊急對(duì)策一般是指收到客戶投訴之后經(jīng)過初步的確認(rèn)，預(yù)見其異常產(chǎn)生之塬因后，立即回覆給客戶或我司產(chǎn)銷部門的一個(gè)應(yīng)急處理方案。以避免在分析的時(shí)間內(nèi)對(duì)客戶造成更多的損失或?qū)ξ宜井a(chǎn)銷方面造成影響。

緊急對(duì)策中要告知客戶出現(xiàn)異常后下一步的對(duì)策，比如請(qǐng)客戶暫停生產(chǎn)，或者替換不良LED等;同時(shí)要通知我司產(chǎn)銷部門了解此次客戶投訴之明細(xì)，必要時(shí)召開客訴緊急會(huì)議，預(yù)見性提出緊急應(yīng)對(duì)措施，如產(chǎn)線暫停生產(chǎn)同型號(hào)產(chǎn)品或庫存同型號(hào)產(chǎn)品的緊急封存。

3.2改善措施：

改善措施一般是指在完全的處理分析完客訴之后，根據(jù)產(chǎn)生不良之塬因提出的一套合適的具體的全面的改善方案，目的是避免類似客戶投訴的再次發(fā)生。也叫永久糾正措施。改善措施一般包括給客戶的改善建議(如對(duì)客戶使用及存儲(chǔ)LED方法的建議)及我司因?yàn)榭蛻敉对V而需要做出的永久糾正措施(如從製程上改善，從抽檢上改善等)。一般需要我司各相關(guān)部門進(jìn)行與會(huì)討論后得出一套系統(tǒng)全面的整改措施，且規(guī)定出具體相關(guān)負(fù)責(zé)人及相關(guān)措施完成日期。

改善措施執(zhí)行后，品保部門需要進(jìn)行追蹤確認(rèn)及核查，確保改善措施的落實(shí)及永久執(zhí)行。

四、客訴分析注意事項(xiàng)：

4.1處理客訴時(shí)務(wù)必要實(shí)事求是，不可欺瞞客戶，發(fā)現(xiàn)自身問題要及時(shí)改正，切實(shí)執(zhí)行相關(guān)改善措施，這樣才可取得客戶長期信任;

4.2 對(duì)接收客訴樣品確認(rèn)時(shí)，首先要確認(rèn)是否為我司生產(chǎn)之產(chǎn)品;

4.3 客訴分析的每一個(gè)步驟都需拍照證實(shí)或以相關(guān)資料數(shù)據(jù)證實(shí);

4.4 分析客訴時(shí)首先確認(rèn)客戶名稱及不良樣品所用晶片之型號(hào)，有利于客訴分析;

4.5了解晶片、封裝及組裝模組之基礎(chǔ)知識(shí)，了解產(chǎn)線製程常見異常，有利于客訴分析;

4.6了解以往客訴案例，主要客戶常投訴之機(jī)種，各機(jī)種常見投訴不良項(xiàng)目，有利于客訴分析;對(duì)于IR異常的分析需特別注意，需多方面考慮分析;

4.7在客訴分析總結(jié)時(shí)要向客戶告知失效產(chǎn)品是偶然發(fā)生，極少數(shù)發(fā)生，還是批量發(fā)生或者整體發(fā)生不良。

4.8客訴分析人員一定要有品質(zhì)意識(shí)，督導(dǎo)相關(guān)部門嚴(yán)格執(zhí)行客訴后之改善措施，務(wù)必確保改善措施之永久執(zhí)行。

五、其他：

5.1當(dāng)經(jīng)過一系列的分析過后，確認(rèn)最終責(zé)任可能涉及到我司的塬物料供應(yīng)商時(shí)(如支架，模粒，晶片本身質(zhì)量問題導(dǎo)致客訴產(chǎn)生)，需SQE(供貨商管理工程師)反饋給供應(yīng)商，提供相關(guān)不良樣品于供應(yīng)商進(jìn)行分析，確認(rèn)最終責(zé)任歸屬。SQE要及時(shí)的追蹤及確認(rèn)供應(yīng)商分析之進(jìn)展，要求其進(jìn)行書面或口頭的回覆，確認(rèn)是供應(yīng)商之問題時(shí)要監(jiān)督其改善措施的持續(xù)有效執(zhí)行。

5.2LED一般電性失效塬因總結(jié)：

a.VF-high//VF不穩(wěn)定/開路：LED內(nèi)部整個(gè)電路循環(huán)結(jié)構(gòu)有一處或多處出現(xiàn)斷開，接觸不良或接觸不緊密現(xiàn)象;主要是2焊點(diǎn)脫，D點(diǎn)斷或者銀膠松動(dòng)，或晶片本身碎裂等，造成異常塬因主要可能是，作用的外應(yīng)力過大，LED膠水問題，焊線參數(shù)問題造成的內(nèi)應(yīng)力過大等;

b.IR過大/短路：LED由于某種異常導(dǎo)致LED內(nèi)部電路短路或反向電流過大;主要是ESD(靜電擊穿)，EOS(過度電性應(yīng)力)，金線塌線，銀膠爬到晶片表面，晶片表面存在其它導(dǎo)電雜質(zhì)，或晶片本身問題等;

5.3LED防范失效注意點(diǎn)：

A.特別需注意反向電流(IR)，因?yàn)橐话鉒ED出現(xiàn)異常先表現(xiàn)為IR過大，再經(jīng)過逐步點(diǎn)亮使用后出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，所以需注意靜電防護(hù)，大電流/大電壓衝擊的防護(hù)等;同時(shí)廠內(nèi)一定要做好防護(hù)措施，防止IR過大產(chǎn)品留出公司。都是隱患。

B.產(chǎn)品出給客戶，一定要在產(chǎn)品規(guī)格書中告知客戶詳細(xì)的使用注意事項(xiàng)，必要時(shí)可以針對(duì)某方面對(duì)不是很了解LED封裝的客戶進(jìn)行培訓(xùn)，以降低客戶端使用造成的異常;

C.除去客戶端本身使用不當(dāng)造成的異常，封裝廠本身出現(xiàn)異常的絕大部分因素在于人，在于人員管理，人員技能培訓(xùn)(製程OK情況下)。所以要把一線作業(yè)員的培訓(xùn)放在首位。

出現(xiàn)客戶投訴分析起來可能比較簡單，但是最終的處理仍然是比較頭痛的事情，因?yàn)榭蛻舨辉敢獬姓J(rèn)自身問題，供應(yīng)商不愿意承認(rèn)自身問題，而我們自身更不愿意承認(rèn)。

所以我們?cè)诎褕?bào)告做的完美，做的具有說服力的前提下，還是以預(yù)防同樣客訴的再發(fā)生為主的。

同時(shí)希望大家可以把客戶投訴當(dāng)作最珍貴的禮物，沒有客戶投訴我們完全不知道我們的製程我們的運(yùn)作哪裡出了問題。沒有投訴我們完全不會(huì)進(jìn)步。所以“抱怨是金，歡迎來搞”。

第五篇：元素分析儀的參數(shù)和特點(diǎn)-青島科標(biāo)分析中心

元素分析儀的參數(shù)和特點(diǎn)-青島科標(biāo)分析中心

元素分析儀是一種能分析物質(zhì)所含元素的一種儀器，能利用先進(jìn)的技術(shù)精密地分析物質(zhì)，已廣為使用?？蓹z測(cè)普碳鋼、低合金鋼、高合金鋼、生鑄鐵、球鐵、合金鑄鐵等多種材料中的Si、Mn、P、Cr、Ni、Mo、Cu、Ti等多種元素。每個(gè)元素可儲(chǔ)存99條工作曲線，品牌電腦微機(jī)控制,全中文菜單式操作?？梢詽M足冶金、機(jī)械、化工等行業(yè)在爐前、成品、來料化驗(yàn)等方面對(duì)材料多元素分析的需要。（4.15）（11）主要技術(shù)參數(shù)

1、測(cè)量范圍：(該儀器可檢測(cè)的元素較多，現(xiàn)以黑色金屬中碳、硫、硅、錳、磷、鎳、鉻、鉬、鈦、銅、稀土、鎂為例)

C：0.020～6.000% S：0.0030～2.000% Si：0.010～6.000% Mn：0.010～18.00%

P：0.0005～2.000% Ni：0.010～30.00% Cr：0.01～28.000% Mo：0.010～7.000%

Ti：0.010～5.000% Cu：0.010～8.000% ΣRE：0.010～0.500% Mg：0.010～0.20002、測(cè)量精度：符合GB/T223.69-2008 GB/T223.68-1997 GB/T223-88標(biāo)準(zhǔn)

3、電子天平：稱量范圍0-100g 讀數(shù)精度0.0001g4、計(jì) 算 機(jī)：主流機(jī)型 聯(lián)想或方正品牌 19寸液顯

主要特點(diǎn)

1、該系統(tǒng)由電腦控制，可完成絕大多數(shù)金屬材料中元素的含量測(cè)定。系統(tǒng)程序的編制采用目前時(shí)尚的可視化編程語言，因此系統(tǒng)的功能強(qiáng)大，界面友好，系統(tǒng)的操作簡單快捷。

2、系統(tǒng)在分析過程中，零點(diǎn)和滿度自動(dòng)跟蹤，并由電腦進(jìn)行輔助定標(biāo)，保證了測(cè)量精度。

3、配備了電子天平，實(shí)現(xiàn)了分析過程的不定量稱樣，提高了系統(tǒng)的分析速度。

4、測(cè)試軟件功能齊全，能完全替代傳統(tǒng)化驗(yàn)室的各項(xiàng)手工書寫工作，并可根據(jù)各單位實(shí)際需求，任意設(shè)置檢測(cè)報(bào)告格式，并可輸入任意檢測(cè)條件查詢歷史數(shù)據(jù);各元素檢測(cè)報(bào)告一次性打印，不需將C、S的檢測(cè)結(jié)果分開打印。

5、儀器的關(guān)鍵部件---微壓傳感器，特別選用進(jìn)口品牌。保證了儀器的測(cè)量精度、儀器的穩(wěn)定性和使用周期。

6、擁有專利技術(shù)的控制電極，確保了儀器工作程序的可靠性。

結(jié)合國際先進(jìn)光譜分析、熱分析、元素分析技術(shù)，國內(nèi)首創(chuàng)化工、化學(xué)品未知物成分鑒定、成分分析方案，實(shí)現(xiàn)化工材料成分鑒定、配方還原、對(duì)比分析、工藝改進(jìn)，分析快捷、準(zhǔn)確。

中心可根據(jù)社會(huì)需求，為不同企事業(yè)單位量身提供各種領(lǐng)域分析檢驗(yàn)，并針對(duì)不同的客戶群體提供個(gè)性化分析服務(wù)，可全方位、一站式解決各類客戶材料鑒定分析、原材料控制、成分分析、技術(shù)研發(fā)等問題。因?yàn)閷I(yè)、所以信賴；因?yàn)閷?shí)力、值得托付！

歡迎有意向的企業(yè)或個(gè)人與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務(wù)。（4.15）（11）

科標(biāo)檢測(cè)中心